2021Q2 单季度收入增速指引中枢75%，平台型龙头公司产品加速放量。公司深耕芯片制造刻蚀领域、薄膜沉积领域近20 年，已成为国内领先的半导体高端工艺装备及一站式解决方案的供应商，客户覆盖中芯国际、华虹、三安光电、京东方等各产业链龙头。公司发布2021H1 业绩预告，预期2021H1 营收32.7~39.2 亿元，同比增长50~80%；归母净利润2.76~3.31 亿元，同比增长50~80%。2021Q2 单季营收18.4~25.0 亿元，同比增长49%~101%；2021Q2 单季归母净利润2.03~2.58 亿元，同比增长28%~63%。作为国内设备龙头，收入高速增长反映着公司产品迭代和放量持续突破，国内半导体设备平台型龙头地位有望进一步增强。

    　　全球晶圆厂加速投建，中国大陆晶圆产能有望进入快速增长阶段。根据SEMI，到2022 年全球将新扩建29 座晶圆厂，全部建成后晶圆产能约增长260 万片/月。根据集微网，2020 年中国大陆本土厂商12 英寸晶圆产能约38.8 万片/月，所有已宣布大陆本土厂商12 英寸晶圆产能合计目标145.4 万片/月，意味着中国大陆将有大量增量产能即将逐步投建、释放。

    　　刻蚀设备市场超过130 亿美元，是晶圆设备占比最高的市场。2011 年以来，刻蚀在晶圆设备的占比从11%提升到20%以上，2017 年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别，重要性不断提升。刻蚀设备市场基本是干法刻蚀设备，2020 年全球干法刻蚀设备市场约137 亿美元，其中介质刻蚀60 亿美元，导体刻蚀76 亿美元。

    　　海外龙头主导刻蚀市场，国内厂商加速导入。根据Gartner，全球刻蚀前三大企业Lam Research、TEL、AMAT 全球市占率合计91%。跟踪国内晶圆厂招投标数据，刻蚀设备需求工艺类别较多，绝大多数由海外龙头供应，国内以北方华创为代表的公司处于加速导入过程。以长江存储、华虹无锡、华力集成的招投标数据进行分析，这三家晶圆厂的刻蚀环节上，国内设备产线的国产化率（以机台数量计算）平均约为20~30%。

    　　北方华创ICP 刻蚀机领域国内领先，累计交付突破1000 腔，12 英寸突破28nm 以下制程。北方华创2005 年第一台8 英寸ICP 刻蚀机在客户端商显，12 英寸刻蚀机在客户端28nm 实现国产替代，2020 年12 月，北方华创ICP 刻蚀机交付突破1000 腔，国产刻蚀机得到客户广泛认可。

    　　我们预计公司2021 年将步入放量加速发展阶段，预计公司2021-2023 年实现营收92/125/167 亿元，实现归母净利润8.36/11.55/14.83 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：国产替代进展不及预期、下游需求不确定性。