2021 年前3 季度归母净利润同比增长102%

    　　2021 年前3 季度营收61.73 亿元（YoY 61%），归母净利润6.58 亿元（YoY 102%），略高于预告中值（预告 5.95~7.09 亿元）。单季度3Q21营收25.65 亿元（YoY 55%，QoQ 17%），归母净利润3.48 亿元（YoY144%，QoQ 47%），略高于预告上限（预告 2.85~3.99 亿元），扣非归母净利润3.00 亿元（YoY 297%，QoQ 56%）。受益于半导体设备需求旺盛及公司产品竞争优势，公司利润显现较快增长。

    　　国内晶圆厂积极扩产，公司设备出货显现加速公司3Q21 毛利率37.83%，同比增加4.17pct，环比下降7.68pct，净利率15.21%，同比增加4.89pct，环比增加1.99pct。3 季度研发费用率环比下降12.95pct，推动净利率环比提升。公司刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD 等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，已在集成电路领域主流生产线实现批量销售。3Q21 公司存货环比增加4.47 亿元至76.08 亿元，预计系公司向客户发货加速所致。

    　　85 亿定增继续稳步推进，继续扩产应对国产设备需求8 月24 日公司非公开发行获得证监会核准批复，总共拟募集85.00 亿元，其中半导体装备产业化项目（募集34.83 亿元），高端半导体装备研发项目（募集24.14 亿元），高精密电子元器件产业化项目（募集7.34 亿元），补充流动性募集约18.68 亿元。此次非公开募投项目达产后预计可新增销售收入79.03 亿元，为2020 年营收的130%，利润可新政9.39亿元，为2020 年净利润的175%。

    　　半导体设备龙头，维持“增持”评级

    　　公司作为国内半导体设备龙头，迎大陆晶圆厂扩产周期，预计公司21/22/23 年归母净利润分别为9.81/12.69/18.28 亿元，对应PE 分别为190/147/102 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。