事件：2021 年10 月29 日，公司发布2021 第三季度报告。公司2021 前三季度营业收入为61.73 亿元，同比增长60.95%；实现归母净利润6.58 亿元，同比增长101.57%；实现扣非归母净利润5.25 亿元，同比增长200.95%。公司2021 前三季度毛利率为40.94%，同比增长5.77pcts；净利率为12.35%，同比增长2.23pcts。

    　　公司2021Q3 营业收入为25.65 亿元，单季环比增长17.40%，单季同比增长54.65%；实现归母净利润3.48 亿元，单季环比增长46.54%，单季同比增长144.16%；实现扣非归母净利润3 亿元，单季环比增长55.80%，单季同比增长296.69%。公司2021Q3 毛利率37.83%，单季环比减少7.69pcts，单季同比增长4.17pcts；净利率15.21%，单季环比增长1.99pcts，单季同比增长4.90pcts。

    　　点评：公司销售订单不断增加，营收和净利润单季环比持续增长。公司半导体设备种类丰富，均具备28nm 国产替代能力，其中刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD 等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。公司三季度合同负债达到55 亿元，环比持续增长16%，存货持续增长6.2%达76 亿元，一定程度显示公司销售订单持续向好。公司2021 年营收和净利润单季环比持续增长，相比2020年盈利能力显著增强。

    　　晶圆产能持续扩张和国产替代加速是公司业绩增长的主旋律。国内主要逻辑晶圆厂中芯国际未来有中芯京城（10 万片/月）、中芯深圳（4 万片/月）以及中芯临港（10 万片/月）的产能扩充计划，外加主要存储芯片厂长江存储（两期30 万片/月）和合肥长鑫（三期36 万片/月），在中美贸易摩擦的大背景下将持续助力半导体设备国产化率的提升。公司是国内半导体设备的平台型龙头，未来有望持续受益。

    　　盈利预测、估值与评级：公司半导体设备种类丰富且具备较强的国产替代能力，在中美贸易摩擦的大背景下，市占率有望随着晶圆厂的扩张而不断提升，我们上调公司2021-2023 年的归母净利润分别为9.18 亿元（上调14.04%）、12.44亿元（上调10.48%）、16.44 亿元（上调10.34%），当前市值对应的PS 分别为20x、15x、11x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：客户导入及验证不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。