事件：公司发布2 022 年中报。2022H1 公司实现营业收入54.44 亿元，同比+51%；实现归母净利润7.55 亿元，同比+143%。

    　　半导体设备&电子元器件齐放量，收入端延续高速增长2022H1 公司实现营业收入54.44 亿元，同比+51%，落于业绩预告中位区间；其中Q2 实现营业收入33.08 亿元，同比+51%。分业务来看：1）电子工艺装备：2022H1 实现收入41.0 亿元，同比+45%。受下游行业需求拉动，公司半导体装备产品工艺覆盖率及客户渗透率持续提高，刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD 等设备新产品市场导入节奏进一步加快，在集成电路领域主流生产线实现大批量销售；2022H1 电子工艺装备收入占比为75.31%，同比-3pct。2）电子元器件：2022H1 实现收入13.34 亿元，同比+73%，主要系行业需求旺盛叠加新品销售快速放量；2022H1 电子元器件收入占比为24.51%，同比+3pct。2022 年1-2 月公司新增订单超过30 亿元，同比增速超60%。截至2022H1 末，公司存货和合同负债分别为107.10 和56.78 亿元，分别同比+50%和+20%，均验证在手订单充足。

    　　此外，2021 年公司非公开募集85 亿元用于半导体设备扩建等项目，将有效缓解产能瓶颈，保障业绩持续快速增长。

    　　产品结构优化&规模效应驱动下，盈利水平明显提升2022H1 公司归母净利润和扣非归母净利润分别为7.55 和6.45 亿元，分别同比+143%和+187%，均落入业绩预告中位区间。2022H1 销售净利率和扣非销售净利率分别为16.06%和11.85%，分别同比+5.75pct 和+5.62pct。

    　　1）毛利端：2022H1 销售毛利率为46.38%，同比+3.23pct，其中电子工艺装备、电子元器件毛利率分别为36.45%和76.69%，分别同比+1.55pct 和+3.37pct。电子工艺设备毛利率提升，我们判断主要系半导体设备收入占比持续提升带来的产品结构优化，同时成本端也存在一定规模化降本；电子元器件毛利率明显提升，我们判断主要系产品结构优化。2）费用端：2022H1期间费用率为29.32%，同比-5.30pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-0.46、-2.03、-2.30 和-0.52pct，规模效应明显体现。3）2022H1 信用减值损失达到6569 万元，2021H1 为3892 万元，对盈利水平产生一定负面影响。

    　　集成电路装备持续突破，长期受益晶圆产能东移&设备国产替代作为本土半导体设备产品线最齐全的企业，公司在多产品线新品快速突破，将持续受益晶圆产能东移&设备国产替代趋势。公司产品体系持续完善，集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域拓展，刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新品进入主流产线。具体来看，逻辑领域主流芯片产线批量采购公司设备；存储领域多种新型工艺设备进入产线验证；先进封装领域实现多产品系列布局，与国内主要封装厂均建立了合作关系；功率器件领域与国内主流厂商开展深度合作，成为业内主流厂商重要设备供应商，公司成长空间持续快速打开。

    　　盈利预测与投资评级：我们维持2022-2024 年公司营业收入预测分别为141.20、186.09 和245.47 亿元，当前市值对应动态PS 分别为11、8、6倍。考虑到公司在手订单充足，估值仍处底部，维持“买入”评级。

    　　风险提示：晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等