事件：公司发布2022年业绩快报；公司发布2023年一季度业绩预告。

    在手订单饱满&设备加速交付，2023Q1 收入端超出市场预期2022 年公司实现营业收入146.88 亿元，同比+51.68%，稳健增长，这一方面受益于公司再半导体设备领域的市场占有率快速提升，另一方面受益于电子元器件业务稳健发展。分季度来看，2022Q4 营业收入为46.76 亿元，同比+33.21%，增速有所放缓，我们判断主要系2022Q4 美国制裁升级后，下游晶圆厂设备进厂节奏有所延迟，部分收入确认递延至2023 年。

    2023Q1 公司实现营业收入36.00-40.00 亿元，同比+68.56%-87.29%，增长提速，超出市场预期，我们判断主要系2022 年新签订单较多，同时2022Q4 部分设备交付有所延迟，2023Q1 加速确认收入。展望未来，美、日、荷联合制裁背景下，晶圆厂加速导入国产半导体设备。公司半导体装备工艺覆盖率及客户渗透率持续提高，设备市场导入节奏进一步加快，公司订单有望延续高速增长。此外，2021 年公司非公开募集85 亿元用于半导体设备扩建等项目，将有效缓解产能瓶颈，保障业绩持续快速增长。

    盈利水平处于快速上升通道，2023Q1 扣非归母净利润2 倍以上增长2022 年公司分别实现归母净利润和扣非归母净利润23.53 和21.06 亿元，分别同比+118.37%和+161.07%，其中2022Q4 分别为6.67 和6.30 亿元，分别同比+59.05%和+123.72%，均明显高于收入端增速。2022 年公司归母净利率和扣非归母净利率分别为16.02%和14.34%，同比+4.89pct 和+6.01pct，盈利水平大幅提升。我们判断这一方面受益于产品结构优化、成本端下降，毛利率有所提升；另一方面受益于规模效应下期间费用率下降。

    2023Q1 公司实现归母净利润5.60-6.20 亿元，同比增长171.24%-200.30%；实现扣非归母净利润5.00-5.60 亿元，同比增长221.82%-260.44%，同样超出市场预期。若以2023Q1 业绩预告中位数为参考，2023Q1 公司归母净利率和扣非归母净利率分别为15.53%和13.95%，分别同比+5.86pct 和+6.67pct，盈利水平同样取得明显提升，表现十分出色。

    本土半导体设备平台型公司，将长期受益设备国产替代浪潮美国、荷兰、日本相继加入制裁阵营，半导体设备进口替代逻辑持续强化，晶圆厂加速国产设备导入，2023 年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。此外，随着2023Q2 内资晶圆厂招标陆续启动、叠加下半年半导体行业景气复苏，国产半导体设备企业订单有望持续兑现。

    公司在多产品线快速突破，将持续受益设备国产替代趋势。公司产品体系持续完善，集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域拓展，刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新品进入主流产线。具体来看，逻辑领域主流芯片产线批量采购公司设备；存储领域多 种新型工艺设备进入产线验证；先进封装领域实现多产品系列布局，与国内主要封装厂均建立了合作关系；功率器件领域与国内主流厂商开展深度合作，成为业内主流厂商重要设备供应商，公司成长空间持续快速打开。

    盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足、订单加速交付，我们调整2022-2024 年公司营业收入预测分别为146.88、217.66、282.91 亿元（原值149.15、202.58 和254.99 亿元），当前市值对应动态PS 分别为10、7、5 倍。考虑到公司盈利水平提升，我们调整2022-2024 年归母净利润预测分别为23.53、35.91 和49.14 亿元（原值22.94、31.86 和42.06 亿元），当前市值对应动态PE 分别为64、42 和31 倍。基于公司在手订单充足，盈利水平提升，估值仍处底部，维持“买入”评级。

    风险提示：晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。