事件：

    　　公司发布2023 年半年度报告，公司2023H1 实现营业收入84.27 亿元，同比增长54.79%；实现归属于母公司所有者净利润17.99 亿元，同比增长138.43%；实现扣非归母净利润16.09 亿元，同比增长149.36%。

    　　23Q2 盈利能力环比大幅提高：

    　　公司2023H1 较上年业绩同期大幅上涨，主要系公司集成电路订单增加带来销售量的增加。从营收结构来看，电子工艺装备业务实现营收73.49 亿元，同比增加79.26%，毛利率同比增加1.92pct 至38.37%；电子元器件业务10.59 亿元，同比减少20.62%，毛利率同比减少6.53pct 至70.16%。公司在手订单充足，且以集成电路订单为主，截止2023 年5 月31 日新增订单相较去年同期增长超过30%。从Q2 单季度来看，2023 年Q2 实现营业收入45.55 亿元，同比上升37.71%，环比上升17.67%；实现归母净利润12.08 亿元，同比上升120.29%，环比上升104.05%；毛利率为43.37%，环比增加2.19pct；净利率为27.28%，环比增加11.39pct,公司盈利能力大幅提高。

    　　多产品线发力，打造平台型设备公司：

    　　公司在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块在国内市场均处于领先地位，目前公司刻蚀、薄膜沉积、炉管及清洗设备均批量供应市场，工艺覆盖度和市占率持续提升。具体来看（1）刻蚀设备：公司刻蚀设备面向12 英寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，已完成数百道工艺的量产验证，ICP 刻蚀产品出货累计超过2000腔，8 英寸CCP 刻蚀设备已批量供应市场，12 英寸CCP 刻蚀设备已进入客户端验证。（2）薄膜设备：公司突破了PVD、CVD 和ALD 等多项核心关键技术，产品覆盖铜互联、铝、钨、硬掩膜、介质膜、TSV 薄、背面金属等，成为国内主流芯片厂的优选机台，累计出货超3000 腔。

    　　（3）立式炉设备：凭借优异的量产稳定性获逻辑、存储、功率、封装、衬底材料等领域主流客户的认可。持续获得重复订单，累计出货超过500 台。（4）外延设备：20 余款量产设备覆盖集成电路、功率器件、硅材料、第三代半导体等领域应用需求。（5）清洗设备：拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12 英寸集成电路领域。（6）卧式炉管设备：20 余款工艺设备，适用于PERC、TOPCon、HJT 等多种技术路线工艺应用，实现主流客户全覆盖。

    　　半导体设备市场有望回暖，国产替代潜力大：

    　　2024 年半导体资本开支有望大幅改善：根据semi 的数据，受到宏观经济不景气的影响，2023 年半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074 亿美元减少18.6%，至874 亿美元。在下游终端需求复苏的带动下，预计2024 年将复苏至1000 亿美元，半导体设备需求有望大幅回暖。从国内来看，半导体设备具备较大的替代空间，根据芯谋研究的数据，在2020 至2023 年间，中国大陆的晶圆厂采购中，国产设备厂商的销售额从9.9 亿美元增长至33 亿美元，市场占比从7%增加至11%，市场占比快速提高。从中长期来看，半导体设备国产率还有巨大提升空间，公司作为国产半导体设备龙头，有望持续受益。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2023 年-2025 年的收入分别为203.70 亿元、274.58亿元、350.09 亿元，归母净利润分别为37.44 亿元、50.08 亿元、64.71 亿元，维持“买入-A”。综合考虑国产替代趋势及公司平台化布局，结合wind 行业一致预期，给予公司23 年53.8XPE，对应目标价380.67 元。

    　　风险提示：行业景气度不及预期；市场开拓不及预期；产品研发不及预期。