核心观点：

    　　半导体设备收入高速增长，在手订单充足。公司发布23 年三季报。23前三季度，公司营收145.88 亿元，YoY+45.7%，主要原因是公司电子工艺装备收入129 亿元，同比增长63.43%，使得整体营业收入增加；归母净利润28.84 亿元，YoY+71.06%，主要原因是公司电子工艺装备收入增长较快，毛利率相对稳定，使得归母净利润增加；扣非后归母净利润26.4 亿元，YoY+78.82%；毛利率39.83%，YoY-4.14pct；净利率20.39%，YoY+1.74pct。23 年第三季度，公司营收61.62 亿元，YoY+34.88% ， QoQ+35.26% ； 公司归母净利润10.85 亿元，YoY+16.48%，QoQ-10.15%；公司扣非归母净利润10.31 亿元，YoY+24.05%，QoQ-4.12%；公司毛利率36.37%，YoY-4.75pct，QoQ-7.01pct；净利率18.12%，YoY-3.61pct，QoQ-9.16pct；合同负债93.8 亿元，QoQ+7.95 亿元。

    　　平台化优势持续强化，充分受益国产替代。根据公司22 年报及23 半年报数据，目前，公司刻蚀装备已完成数百道工艺的量产验证；铜互联/铝/钨薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台；中、高温氧化/退火炉、低压化学气相沉积炉等设备已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单。公司产品种类多样、技术代和工艺覆盖广泛，并以产品迭代升级和成套解决方案构筑竞争优势。作为本土半导体设备龙头，未来随着下游晶圆产线的扩产和国产替代提速，公司未来成长空间广阔。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司23-25 年收入205.21/275.93/345.36亿元，归母净利润37.33/53.17/70.54 亿元，维持公司合理价值416.96元/股的观点不变，维持“买入”评级。

    　　风险提示。技术更新不及预期；市场竞争加剧；市场开拓不及预期。