事件：

    　　公司发布2023 年度业绩快报及2024 年第一季度预告。2023 年，公司实现营业收入220.79 亿元，yoy+50.32%；归母净利润38.99 亿元，yoy+65.73%；扣非净利润35.81 亿元，yoy+70.05%；基本每股收益7.36 元，yoy+65.03%。

    　　2024Q1，公司预计实现营业收入54.2-62.4 亿元，同比增长40.01%-61.19%；归母净利润10.4-12 亿元，同比增长75.77%-102.81%；扣非净利润9.9-11.4 亿元，同比增长85.46%-113.56%；基本每股收益1.96-2.26 元/股。

    　　市占率显著增长，23 年新增订单大幅增加

    　　2023 年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升；2023 年公司新签订单超过300 亿元，其中集成电路领域占比超70%。单季度来看，23Q4 公司实现营业收入74.82 亿元，yoy+60.01%，QoQ+64.26%；归母净利润10.15 亿元，yoy+52.17%，QoQ-6.45%。

    　　24Q1 营收、利润双增，市场竞争力凸显

    　　2024 年第一季度，公司聚焦半导体设备业务，核心竞争力提升，收入同比稳健增长。随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，归母净利润保持同比增长。按预计中值来看，公司预计24Q1实现营业收入58.3 亿元，yoy+50.61%；归母净利润11.2 亿元，yoy+89.19%；扣非净利润10.65 亿元，yoy+99.44%。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　我们预计公司2023-2025 年营业收入分别为220.79/302.58/387.61 亿元，同比增速分别为50.32%/37.05%/28.10% ； 归母净利润分别为38.99/59.23/79.23 亿元，同比增速分别为65.73%/51.92%/33.75%，EPS 分别为7.35/11.17/14.94 元/股，3 年CAGR 为49.89%。鉴于公司国产半导体设备龙头企业且行业持续景气，参照可比公司估值，我们给予公司2024 年35倍PE，目标价390.96元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：晶圆厂扩产不及预期，设备研发、验证进度不及预期，产能供给不及预期。