结论与建议：

    　　1Q24 公司研发费用同比接近翻番，研发费用率提升近3 个百分点，在研发强度不断提升的背景下，公司扣非后净利润依然增长1 倍，显示半导体设备国产需求的旺盛。

    　　展望未来，公司作为国内设备平台企业，在刻蚀、沉积、热处理、清洗设备等半导体设备领域均有大量积累，在承载国产化重任的同时自身市场空间也进一步打开。我们预计公司2024-26 年净利润58 亿元、75 亿元和90 亿元，YOY 增长49%、29%和增长21%，EPS10.96 元、14.12 元和17.07 元，目前股价对应2024-26 年PE 分别为29 倍、23 倍和19 倍，给予买进的评级。

    　　2023 业绩高增： 2023 年公司实现营收221 亿元，YOY 增长50%，实现净利润39 亿元，YOY 增长66%，扣非后净利润35.8 亿元，YOY 增长70%。

    　　1Q24 净利润增速加快，研发强度提升：1Q24 公司实现营收58.6 亿元,YOY 增长51.4%;实现净利润11.3 亿元,YOY 增长90.4%,实现扣非后净利润10.7 亿元，YOY 增长101%，EPS2.12 元。公司业绩处于与业绩预告中枢。得益于本土半导体设备国产进程不断加快，同时1Q24 公司综合毛利率43.4%,较上年同期上升2.2 个百分点，带动净利润实现历史新高。从研发费用来看，1Q24 公司研发费用7.2 亿，YOY 增长97%，研发费用率较上年提升近3 个百分点至12.3%，研发强度不断提升。

    　　盈利预测：长远来看，预计中国大陆半导体制造端产能持续扩张，公司作为国内设备领域的龙头，在多个细分领域均处于国内领先地位，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。预计公司2024-26 年净利润58亿元、75 亿元和90 亿元，YOY 增长49%、29%和增长21%，EPS10.96 元、14.12 元和17.07 元，目前股价对应2024-26 年PE 分别为29 倍、23 倍和19 倍，给予买进的评级。

    　　风险提示：科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降