事件概述

    　　公司发布2023 年报和2024 年一季报。

    　　2023 年业绩符合预期，IC 设备收入占比提升明显1）收入端：2023 年公司实现营收220.79 亿元，同比+50.32%，收入规模快速增长，主要系应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等IC 设备订单加快交付确认。分产品看：电子工艺装备实现收入196.11 亿元，同比+62.29%，其中刻蚀设备近60 亿元，薄膜设备超60 亿元，立式炉和清洗设备超30 亿元；电子元器件收入24.32 亿元，同比-5.51%。

    　　2）利润端：2023 年公司实现归母净利润38.99 亿元，同比+65.73%，实现扣非后归母净利润35.81 亿元，同比+70.05%，2023 年公司归母净利率、扣非后归母净利率分别为17.66%、16.22%，分别同比+1.64、+1.88pct，盈利水平有所提升； 23 年公司整体毛利率为41.10%，同比-2.73pct，主要系电子元器件收入占比下降且毛利率下降所致，23 年公司期间费用率-3.16pct，主要系规模效应。

    　　2024Q1 业绩持续高增，新接订单延续快速增长1）收入端：2024Q1 公司实现营收58.59 亿元，同比+51.36%，符合业绩预告指引，主要系订单加速交付确认。2023年公司新签订单超过300 亿元，其中集成电路领域占比超 70%，24Q1 我们预计新接订单维持高速增长，在手订单充足，确保2024 年收入端延续快速增长态势。

    　　2）利润端：2024Q1 公司实现归母净利润11.27 亿元，同比+90.40%，实现扣非后归母净利润10.72 亿元，同比+100.91%；2024Q1 归母净利率、扣非归母净利率分别为19.23%、18.30%，分别同比+3.94、+4.51pct，盈利水平持续大幅提升，24Q1 公司整体毛利率为43.40%，同比+2.22pct，期间费用率同比+1.86pct，主要系研发费用率+2.83pct。

    　　半导体设备产品线持续完善，平台化逻辑稳固公司为半导体设备平台型龙头，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、氧化退火、清洗等细分领域具备较强市场竞争力，占据一定市场份额。1）刻蚀设备：ICP 实现了 12 英寸各技术节点的突破，多晶硅及金属刻蚀系列 ICP 设备实现规模化应用，完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证；CCP 介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖；TSV 刻蚀设备已广泛应用于国内主流Fab 厂和先进封装厂，是国内 TSV 量产线的主力机台，市占率领先。2）薄膜设备：PVD 实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖；布局拓展了 DCVD 和MCVD 两大系列产品，已实现 30 余款 CVD 产品量产应用。3）立式炉及清洗设备：

    　　立式炉系列化设备在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖，清洗设备实现了槽式工艺全覆盖，同时高端单片工艺实现突破。

    　　投资建议

    　　我们预计2024-2026 年营业收入分别为299.31、396.71 和492.03 亿元，同比+36%、+33%和+24%，2024-2026 年归母净利润分别为55.80、77.57 和102.96 亿元，同比+43%、+39%和+33%，2024-2026 年EPS 分别为10.51、14.61 和19.39 元，2024/5/14 股价291.30 元对应PE 为28、20 和15 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示

    　　半导体行业景气下滑、新产品拓展不及预期等。