业绩稳健增长，新品扩容+成熟产品市占提升，维持“买入”评级公司2024 年全年实现营业收入298.4 亿元，yoy+35.14%，实现归母净利润56.2 亿元，yoy+44.2%。2025Q1，公司实现营业收入82.1 亿元，yoy+37.9%，实现归母净利润15.8 亿元，yoy+38.8%，继续保持中高速增长；实现毛利率43.0%，qoq+3.1pct，季末合同负债57.5 亿元，环比略微下滑。

    公司集成电路装备领域电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，多款成熟产品市场占有率稳步提升，同时规模效应逐步显现，成本费用率稳步下降。因此，我们上调公司2025/2026 年营收与净利润预测，并新增2027 年盈利预测，预计公司2025-2027 年将分别实现营业收入394/488/590 亿元（2025/2026 年前值为392/485 亿元），实现归母净利润78/99/120 亿元（2025/2026 前值为77/98 亿元），以4 月25 日收盘价计算，对应2025-2027 年PE 分别为31/25/20 倍，维持“买入”评级。

    集成电路设备工艺覆盖率与市占率稳步提升，产品矩阵完整性持续加强（1）刻蚀：公司已形成了ICP、CCP、Bevel 刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局。2024 年公司刻蚀设备收入超80 亿元，在ICP 各技术节点和CCP 更高深宽比刻蚀工艺瓶颈取得突破，同时双大马士革CCP 刻蚀机实现量产。

    （2）薄膜沉积：已形成了PVD、CVD、ALD、EPI 和ECP 设备的全系列布局。2024年公司薄膜沉积设备收入超100 亿元，HDPCVD 设备等多款高端装备实现客户端量产，并成功开发高介电常数ALD 设备。

    （3）其他：公司热处理和湿法设备2024 年分别实现超20 亿与超10 亿收入，叠式清洗机等关键装备在逻辑、存储芯片及先进封装领域实现技术突破。同时，公司也在3 月宣布进军离子注入设备市场，并在4 月发布公告宣布计划通过协议受让等方式实现对芯源微的控制，有望进一步拓展涂胶显影设备，空间进一步拓宽。

    风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。