事件概述

    　　公司发布2024 年报及2025 年一季报。

    　　IC 设备快速放量，营收端持续快速增长

    　　2024 公司实现营收298.38 亿元，同比+35.14%，其中Q4 实现营收94.85 亿元，同比+26.26，2025Q1 实现营收82.06 亿元，同比+37.90%，符合先前预告指引，营收端持续快速增长主要系CCP、ALD、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，同时成熟产品市占率稳步提升，分产品看：1）2024 年电子工艺装备实现收入277.07 亿元，同比+41.28%，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、湿法设备收入分别超80、100、20、10 亿元，合计收入超210 亿元，占营收比重超过70%，是公司营收增长主要驱动力。2）2024 年电子工艺装备实现收入20.94 亿元，同比-13.91%，持续承压。截止2025Q1 末，公司存货/合同负债为252.11、57.51 亿元，分别同比+40.86%、-37.83%，合同负债下降推测与大客户付款条件有关，我们预计2024、2025Q1 公司新接订单同比实现了快速增长，充足在手订单将支撑营收端持续兑现。

    　　毛利率提升叠加费用率下降，盈利水平稳步提升2024 年公司实现归母净利润56.21 亿元，同比+44.17%，实现扣非归母净利润55.70 亿元，同比+55.53%。2024年公司归母、扣非归母净利率分别为19.08%、18.67 %，同比+0.82/+2.45pct，盈利水平有所提升：1）毛利端，2024 年整体毛利率为42.85%，同比+1.75pct，其中电子工艺装备、电子元器件毛利率分别同比+3.83pct、-5.33pct，高毛利率的IC 设备占比持续提升，有效对冲元器件承压影响且驱动整体毛利率改善；2）费用端：

    　　2024 年期间费用率为23.21%，同比-0.77pct，略有下降，销售、管理、研发和财务费用率同比-1.27、-0.86、+1.09、+0.28pct，规模效应下，整体费用率稳步下降。

    　　2025Q1 年公司实现归母净利润15.81 亿元，同比+38.80%；实现扣非归母净利润15.70 亿元，同比+44.75%。

    　　2025Q1 公司归母、扣非归母净利率分别为19.10%、19.13 %，同比+0.01/+0.83pct，盈利水平进一步提升。具体来看，2025Q1 公司毛利率43.02%，同比-0.38pct，基本持平；2025Q1 期间费用率22.40%，同比-1.74pct，主要系规模效应。

    　　受让芯源微股权获批，持续完善平台化布局

    　　公司目前产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，受让芯源微股权进一步完善平台化布局，提升竞争优势：1）刻蚀设备：已形成了 ICP、CCP、Bevel 刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局；2）薄膜沉积设备：已形成了物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）、外延（EPI）和电镀（ECP）设备的全系列布局；3）热处理设备：已形成了立式炉和快速热处理设备（RTP）的全系列布局；4）湿法设备：涵盖前段单片、后段单片、槽式湿法设备等；5）离子注入：25 年3 月正式宣布进军离子注入设备市场。6）此外，公司受让先进制造和中科天盛合计持有芯源微17.9%股权已经获批，公司将成为芯源微第一大股东，有助于公司Track、清洗、键合等设备加快突破，尤其Track 具有稀缺性，将提升公司整体竞争力。

    　　投资建议

    　　我们略微调整2025-2026 年公司营收预测为390.58、484.54 亿元（原值为396.71 和492.03 亿元），分别同比+30.9%、+24.1%；调整归母净利润预测为76.37、101.73 亿元（原值为77.97 和103.36 亿元），分别同比+35.9%、+33.2%；对应调整EPS 为14.30、19.05 元（原值为14.62 和19.44 元）。新增2027 年营收预测601.63 亿元，同比+24.2%；归母净利润预测为128.72 亿元，同比+26.5%；对应EPS 为24.11 元。2025/04/25股价453.28 元对应PE 为32、24 和19 倍，国内半导体设备平台化龙头，深度受益国产替代浪潮，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。