事件：公司发布2025 年年报

    　　【2025】营收393.53 亿元，同比+31.9%；归母净利润55.22 亿元，同比-1.76%；扣非净利润53.36 亿元，同比-4.2%；毛利率40.1%，同比-2.75pct；归母净利率14.03%，同比-4.81pct。

    　　2025 年，公司毛利率同比下降，主要系公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多；公司归母净利润、净利率同比均有所下降，主要系：1）公司积极投入研发，2025 年研发费用达54.35 亿元，同比增长17.66 亿元，增长幅度46.96%，研发费用率同比增加1.51pct；2）因芯源微管理费用并表，台马基地投入使用导致折旧摊销增加等原因，公司2025 年管理费用达34.33 亿元，增长幅度58.67%，管理费用率同比增加1.65pct；3）公司全年新增人员4747 人，同时实施多轮股权激励等长效激励机制，2025年股权激励费用较2024 年增加2.74 亿元。

    　　平台化战略持续拓宽，布局七大类核心半导体设备公司是大陆半导体设备龙头，作为平台型半导体设备公司，公司继续深耕客户需求，多款新产品取得突破，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。

    　　1）刻蚀：已形成了ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel 刻蚀设备的多系列产品布局，2025 年公司刻蚀设备营业收入超百亿元人民币；2）薄膜：已形成了物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、外延（Epi）、原子层沉积（ALD）、电镀和金属有机化学气相沉积（ECP）设备的全系列布局。2025 年，公司薄膜沉积设备营业收入超百亿元人民币；

    　　3）热处理设备：2025 年全球市场规模约190 亿人民币，公司在热处理设备领域已形成了管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局；4）湿法设备：2025 年全球市场规模约470 亿人民币，公司在湿法设备领域已形成了单片设备、槽式设备全面布局；2025 年，公司完成对芯源微的并购，丰富了公司在物理刷洗和单片清洗领域的布局；

    　　5）离子注入：2025 年全球市场规模约170 亿人民币，当前国产化率较低。2025 年3 月，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，发布了12 英寸浸没式离子注入设备、12 英寸离子注入设备，有望未来持续贡献营收；

    　　6）涂胶显影设备：全球市场规模约240 亿元人民币，公司控股子公司芯源微是国内领先的前道涂胶显影机厂商，主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等；

    　　7）键合设备：2025 年全球市场规模约50 亿元人民币。公司的键合设备主要包括临时键合机、解键合机、混合键合设备等。

    　　大陆设备Capex 规模大+逻辑、存储、先进封装需求共振，公司成长空间足据公开数据显示，2025 年全球半导体制造设备市场总销售额达1330 亿美元，同比增长13.7%，创历史峰值。从区域分布看，中国大陆连续多个季度稳居全球最大半导体设备市场，本土晶圆厂在制程扩产与技术升级方面的持续投入，成为驱动设备需求增长的核心力量。行业整体呈现订单兑现加速、景气度向好的特征，国产设备阵营营收均保持较高增幅，2025 年公司电子工艺装备收入达到367 亿元，同比+32.57%。AI 算力需求驱动逻辑芯片需求增长，全球存储厂商加速扩产HBM 及高端3D NAND，特色工艺制程产能持续扩张以及先进封装、异构集成的加速渗透均为上游半导体设备产业提供了坚实的需求支撑。展望未来，随着国产晶圆厂扩产，叠加国产设备份额提升，国产设备订单仍有成长空间，公司作为平台型龙头有望充分受益。

    　　投资建议：

    　　考虑持续招人、大量投入等因素，我们调整公司2026-27 年归母净利润预测64/94 亿元（此前2026-27 年归母净利预测为91/121 亿元），新增对2028 年归母净利润预测123 亿元，对应PE 分别为53/36/28 倍。考虑到公司在半导体设备领域的平台化优势，以及大陆晶圆制造扩产升级的确定性，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示事件：

    　　下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时。