结论与建议：

    　　2025 年公司营收增长3 成，创下历史新高。反应国内半导体设备市场需求的持续上行和国产化替代的加速。其中，集成电路设备表现尤为突出，营收同比增长超过50%，刻蚀、薄膜沉积等主力设备市占率稳步提升，离子注入等新品也快速落地，成为新的增长点。展望2026 年，中国半导体产业迎来产能史诗级扩张机会，“两长”及头部晶圆厂资本开支有望破历史记录，助力国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作为国内半导体设备平台型公司，在内生性增长的同时，积极寻觅外延并购机会，2025 年成功并购芯源微等企业切入涂胶显影设备领域、提升真空设备能力，未来公司有望继续加大并购力度，加速提升平台型企业的能力，从而在中国发展先进制程的过程中受益。目前股价对应2026-28 年PE 分别为52 倍、38 倍和28 倍，给予买进评级。

    　　2025 营收快速增长，惟净利润小幅下降：2025 年公司实现营收393.5亿元,YOY 增长31.9%;实现净利润55.2 亿元,YOY 下降1.8%,EPS7.6446元。其中，第4 季度单季公司实现营收120.5 亿元,YOY 增长27.1%，实现净利润3.9 亿元，YOY 下降66.2%。公司业绩低于预期，我们认为公司业绩低于预期的原因在于4Q25 公司费用端大幅增长（管理费用和研发费用分别增长98%和45%，期间费用率同比提高11.1 个百分点），同时4Q25 公司综合毛利率同比下降了2.7 个百分点，环比下降了3.2 个百分点(新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多)。

    　　2026 迎来半导体史诗性扩产，设备国产化进程进入"提速期+验证期"，公司有望加大并购扩张的力度：2026 年，中国半导体设备市场在AI 算力爆发与国产化加速的双重驱动下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本开支有望超历史记录。将有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作为国内半导体设备平台型公司，承载中国半导体产业崛起的希望，未来有望继续加大并购力度，加速提升平台型企业的能力，从而在中国发展先进制程的过程中受益。

    　　盈利预测：综合判断，预计公司2026-28 年净利润65.8 亿元、89.6 亿元和120 亿元，YOY 增长19%、增长36%和增长34%，EPS9.07 元、12.37 元和16.57，目前股价对应2026-28 年PE 分别为52 倍、38 倍和28 倍，给予买进的评级。

    　　风险提示：科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降