市占率提升带动营收稳步增长，利润端快速增长：2026Q1 公司实现营收103.2 亿元，同比+26%，环比-14.35%，主要系公司多款设备工艺覆盖度及市占率稳步提升；归母净利润16.35 亿元，同比+3%，低于营收增速主要系研发费用增加，环比+317.09%；扣非归母净利润为16.27 亿元，同比+4%，环比+595.30%

    　　持续加大研发投入：2026Q1 单季毛利率为40.77%，同比-2.24pct，环比+3.62pct；销售净利率为15.19%，同比-3.91pct，环比+11.63pct；期间费用率为25.83% ， 同比+3.43pct ； 其中销售/ 管理/ 财务/ 研发费用率为4.07%/7.48%/0.69%/13.59%，同比+0.48pct/+1.71pct/+0.16pct/+1.08pct；研发费用绝对值为14.02 亿元，同比增长 36.64%，主要系公司继续积极布局多款高端半导体设备研发，持续加大研发投入。

    　　经营性净现金流同比转正：截至2026Q1 末公司合同负债为42.03 亿元，与2025 年末比-2.05%；存货为286.03 亿元，与2025 年末比-0.08%。2026Q1经营活动净现金流为7.48 亿元，同比转正，主要系销售商品收到的货款增加，环比-84%。

    　　本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮：北方华创平台化布局持续加速。2025 年SEMICON 以来，公司已推出首款离子注入机SiriusMC 313 、SoC&HBM 应用的混合键合设备Qomola HPD30 、3DNAND&DRAM 应用的Gluoner R50 键合设备和首款电镀（ECP）设备Ausip T830。此外，公司已获得芯源微的控制权，进一步拓展其在涂胶显影、清洗及多款后道封装设备等优质资产的布局；目前双方已合计实现湿法全流程工艺覆盖度超97%。公司产品线已涵盖薄膜沉积、干法刻蚀/去胶、高选择比刻蚀、涂胶显影、离子注入、清洗、电镀、热处理的氧化/RTP、混合键合等多种设备，将充分受益于AI 带动的行业大扩产。

    　　盈利预测与投资评级。考虑到下游晶圆厂资本开支节奏及公司收入确认节奏，我们维持公司2026/2027 年归母净利润为68.8/90.8 亿元，预计公司2028年归母净利润为119.4 亿元，当前市值对应2026-2028 年动态PE 分别为57/43/33X，维持“买入”评级

    　　风险提示：下游扩产不及预期，新产品研发&验证不及预期。