投资要点

    公司发布非公开发行预案：拟向不超过三十五名对象非公开发行不超过1亿股（不超过发行前总股本的6.282%），募集资金不超过25 亿元。同时，公司发布中标公告：收到《某型号产品竞争择优结果的函》，公司以优异的产品性能取得某重点型号装备招标的第一名，根据型号装备产品定型批产特性，该重大型号产品后续将对公司业绩增长产生积极影响。

    非公开发行募集资金持续加大红外核心器件及模组投入，提升大批量交付能力，满足武器装备和民用产品不断升级需求。“新一代自主红外芯片研发及产业化项目”将建成2 条制冷型红外焦平面探测器芯片生产线和1 条非制冷红外探测器芯片生产线，达产年实现高端制冷型红外探测器芯片1.8 万支和非制冷红外探测器芯片50 万支的生产能力。“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”将建成1 条晶圆级封装红外探测器芯片生产线，将多系列晶圆级及像素级封装红外探测器芯片的批量生产能力提升至年产6300 万支。“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”将形成年产各类面向新基建领域的红外模组880 万只的生产能力。

    十年积累，收获已至。公司2010 年上市，通过十年的发展，建立了涵盖自底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整武器系统总体的完整研制生产体系，成为目前国内仅有的具备武器系统全产业链研制、生产能力的民营高科技军工集团。当前公司处于业务发展和业绩兑现的关键节点，随着前期定型产品进入批产，武器系统走向定型，公司业绩有望逐步释放。自2019 年以来，公司已陆续发布多个军品合同公告，前期积累已逐步兑现。同时，随着红外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生产的实现，激发了红外行业逐步向多样化、普及化、消费化发展，公司目前已在多个领域布局推进，未来将享受行业需求释放的红利。

    我们维持盈利预测，预计公司2020-2022 年实现归母净利润9.09/10.94/13.32 亿元，对应PE 为61/50/41 倍（2020.09.30），维持“审慎增持”评级。

    风险提示：新品研发进度不及预期，军品需求落地及业绩释放低于预期。