事件：1月20日， 公司发布公告，拟与科学城集团、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》，共同投资设立合资公司建设半导体封装产业项目。公司出资 4.1 亿元，占注册资本的比例为 41％。

    　　半导体封装项目尘埃落定，把握机遇打造第二成长引擎。公司此次与科学城集团、国家集成电路产业投资基金合资建设的子公司将是公司IC 载板和类载板产品业务的唯一平台（兴森快捷体系内现有的载板产线除外）。在存储类IC 载板领域，公司目前具备2 万平米/月的产能，是目前国内唯一一家通过三星认证的本土供应商，已经具备批量导入三星等国际核心客户的产能规模，在技术和客户储备等方面领先同行业者2~3 年，按照2019 年6 月26 日《投资合作协议》的内容看，此次项目共30 亿，分两期投资，第一期16 亿大数新增5 万平米每月产能，二期全部投入完成后，大数增加8 万平米月产能。在未来的四到五年，公司IC 载板总产能有望扩增至10 万平米/月，届时将成为国内最大的IC 载板厂商。

    　　在IC 载板领域成为国内最大，同时获得大基金的行业背书，对于很多同业竞争对手而言，这是难以企及的领先优势。对于公司在国内存储芯片产业，尤其是长江、长鑫等一线企业的导入也会有相当程度的助益，公司在IC 载板、甚至于类载板等项目上的笃定信心和坚定投入已经相当明朗，从这次的合资公司来看，公司的产品水平和技术实力也得到了产业圈的共同认可，半导体是公司未来发展的明晰主线。

    　　可转债募资扩增PCB 样板产能，行业地位有望进一步巩固。公司是国内PCB 样板领域的龙头企业，拟通过可转债募资2.93 亿元进行广州兴森快捷二期工程项目建设，项目达产后预计扩增PCB 样板产能12.36万平米/月，形成年收入5.95 亿元，2020 年是国内5G 建设进入加速阶段的一年，通信设备和模块产商大量的研发诉求会带来PCB 样板需求的提升，二期项目产能的如期落地，将成为公司PCB 业务收入和业绩成长的重要保障。

    　　盈利预测和评级：维持买入评级。公司的成长逻辑正逐步兑现，当下Harbor、Exception 和宜兴等子公司已扭亏为盈，兴森快捷二期的样板产能以及新增IC 载板产能的顺利开出和消纳则将为公司明后两年的成长奠定基础，暂不考虑此次半导体封装产业项目对公司业绩的影响，预计2019-2021 年的净利润分别为3.12、4.19 和5.70 亿，当前股价对应PE 45.04、33.54 和24.67 倍。公司是半导体属性正逐渐被加强，维持买入评级。

    　　风险提示：（1）半导体封装产业项目建设进度及IC 载板扩产进度不及预期；（2）PCB 产能扩充不及预期；（3）全球 5G 商用进程低于预期。