事件1：公司于2 月24 日公告2019 年业绩快报；事件2：公司于2 月24 日公告广州兴科半导体有限公司设立完成。

    　　2019 年实现营收37.92 亿元，同比增长9.2%；实现归母净利润3.03 亿元，同比增长41.1%；净利率由2018 年的6.2%提升至2019年的8.0%。

    　　业绩再超预期，管理优化，降本增效得以落地。2019 年公司营收端较去年仅增长了9.2%，但是此间的3.2 亿的增量主要源自于2019 年公司在IC 载板、半导体测试板两业务的逐步放量。从利润端看，兴森超预期实现对于所有亏损子公司及业务的扭亏转盈以及降本增效，做到拖累业务的成功反转，实现连续多季度的业绩超预期。

    　　半导体业务大超预期，产业逻辑实锤落地。多年以前就耕耘IC 载板及半导体测试板的兴森在2018 年超预期实现国内第一存储用IC 载板的突破，以及三星存储的认证后；至2019 年公司也积极引入大基金并协同广州科学城集团联手打造内资IC 载板第一产能基地。半导体测试板业务上公司也同样受益于日渐加速的国产化需求，上海泽丰在19H1 实现了约翻倍的收入及利润，而Harbor 则在19H1 不仅实现扭亏，同时保持住了7-8%的净利率。

    　　兴科半导体成立，动工在即，爆发可期。同在今日公司完成了兴科半导体的成立，预计在20Q1 就将启动项目建设。总规模30 亿的投资，一期投入16亿元预期对应约5w 月产能。随着2021 年的投产+现有2w 月产能，我们认为公司将坐稳存储IC 载板第一的位置；另一方面随着产品制程的不断提高，我们预计后续IC 载板产值将会有着价量齐升的爆发阶段。

    　　流量大时代，载板大爆发。随着昨日5G 基建的加速明确，以及我们预期的基站建设数量的提高，5G 对应的流量大时代将会超预期的到来。云办公、娱乐视频、服务器、基站建设、以及最重要的消费电子的升级换代，全球电子产品将会继续带来新一轮迭代，对应载板的需求同样将进入爆发阶段。我们认为兴森的布局将提前卡位半导体封装材料，做到后新的爆发式增长。

    　　盈利预测与投资建议：我们认为公司在2019 年对自身的IC 载板业务以及PCB 业务的扩产将会帮助公司在2020 年及之后的数年带来营收的较大的增长，同时公司对多家子公司的多方面管控将助力扭亏转盈，帮助公司在2019年的利润增长。结合2019 年快报内容，我们预计公司将在2019 年至2021年分别实现营收37.92/44.12/55.33 亿元，对应归母净利润3.03/3.78/4.71亿元，对应PE 为72.9/58.4/57.0x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期，扩产不及预期。