公告：公司发布2019年业绩快报，营业收入37.9亿元，同比增长9.19%，归母净利润3.03 亿元，同比增长41.09%。其中Q4 收入10.4 亿元，同比增长19.8%，归母净利润0.72 亿元，同比增长89.7%。

    扩充产能开始释放，单季收入提速。公司Q4 收入10.4 亿元，同比增长19.8%，单季增速显著高于前三季度，主要是由于公司IC 载板和样板扩产项目于下半年投产，释放产能贡献收入增量。全年来看，载板业务18 年底实现满产，19 年全年原有1 万平/月产能维持较高利用率带动板块收入增长；5G 基站建设带动通讯领域样板和小批量板需求；同时，上海泽丰半导体测试板业务收入也大幅增长，带动全年营收9.19%的平稳增长。

    管理改善，持续降本增效，业绩高速增长。公司19 年净利润同比增长41%，Q4 单季度净利润同比增长89.7%，主要受益于：1）18 年亏损的子公司美国Harbor、英国Exception、宜兴硅谷经营状况大幅改善；2）子公司上海泽丰半导体测试板业务收入和净利润大幅增长；3）公司降本提效成果显现，成本费用率有所下降。19 年营业利润率达到9.7%，同比增加1.77 个百分点。

    持续加码IC 载板，国产替代空间广阔。公司现有1.8 万平以上/月的IC 载板预计20 年可实现满产，同时公司引进大基金，投资30 亿用于载板项目的扩产，首期投资16 亿左右，预计扩产5 万平/月，合资公司兴科半导体也已经成立。需求端来看，公司通过三星认证，同时随着下游半导体行业尤其是封测行业向国内转移，国产IC 载板市场空间巨大。并且，IC 载板行业技术壁垒较高，随着公司产能释放，业绩有望实现高速增长。预计公司19-21 年净利润为3.0、4.1、5.5 亿元，对应当前股价（2020 年2 月24 日收盘价）PE 为80.1 倍、58.8 倍、44.2 倍，维持“审慎增持”评级！

    风险提示：IC 载板扩产项目进度低于预期，产品价格快速下滑。