PCB 业务下游通讯、消费电子领域出现新需求，未来2-5 年PCB 样板小批量板收入有望恢复高增长。Prismark 预计2017-2022 年通讯PCB 市场规模的年复合增长率为6.2%。中国5G 商用将进一步扩大服务器市场，为消费电子带来新机遇，带动高层板、HDI 及FPC 需求增长。随着下游产品更新换代加速，PCB 产品迭代也将加速，样板小批量板未来2-5 年收入将迎来新的增长点。公司发行可转换公司债券募集资金总额不超过 2.925 亿，建设广州兴森快捷电路刚性电路板项目，项目建成后，公司每年将新增12.36 万平方米刚性电路板产能。

    半导体行业市场景气度良好加之公司可转债的发行，封装基板业务产能、产能利用率和良品率将进一步提升，盈利能力持续改善。中国为全球需求增长最快地区，全球半导体产业向大陆转移，叠加国产替代化趋势不可逆，国内市场需求将进一步扩大。

    公司作为国内少数具备IC 封装基板生产能力的厂商，2018 年成为三星唯一的大陆本土IC 封装基板供应商，赛道良好。

    上海泽丰营收持续增长，Harbor 管理团队调整、成本控制加强，实现扭亏为盈，未来净利率将持续提升。高端芯片需求增加带动高端测试产品需求增长。上海泽丰营收持续增长，2019 年上半年净利润同比增长129.52%。子公司Harbor 经管理团队调整、管理水平改善、成本控制加强后扭亏为盈，测试板业务净利润有望稳定增长。

    首次覆盖予以“增持”评级

    我们预计2019-2021 年，公司可实现营业收入37.93（同比增长9%）、42.95 和50.59亿元，以2018 年为基数未来三年复合增长13%；归属母公司净利润3.03（同比增长50%）、3.70 和5.09 亿元，2018 年为基数未来三年复合增长36%。总股本14.88 亿，对应EPS0.20、0.25 和0.34 元。

    估值要点如下：2020 年3 月3 日，股价14.06 元，总股本14.88 亿股，对应市值209亿元，2019-2021 年PE 约为69、57 和41 倍。公司是国内样板和小批量板领导者，行业地位稳固。公司半导体测试板以及载板业务卡位优势明显，公司是这两块业务国产化的领先企业，我们看好公司业务布局战略，先发优势明显，首次覆盖给予增持评级。

    风险提示： 产品导入进展低于预期，业务整合效果低于预期。