报告摘要：

    　　PCB样板、小批量 板龙头，PCB、半导体双业务结构清晰。公司以PCB样板业务起家，利用产业优势，切入半导体板块，逐步发展IC载板与半导体测试板业务，并与国家集成电路基金合作投资半导体封装产业项目，半导体业务营收占比有望达50%，形成PCB、半导体业务双轮驱动的发展格局。

    　　研发实力强，光模块产品打破垄断，顺应行业趋势，积极扩产布局中高端产品。公司兴森研究院拥有规模数百人的研发专业团队，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目，其中，400G光模块印制线路板，打破光通信行业PCB被欧美日韩等国家垄断经营的局面。公司定增计划助力实现高端印制电路板业领域战略布局。

    　　国内领先IC 载板厂商，受益行业高景气，产能持续扩张。公司2012年率先布局IC 载板业务，2018 年通过韩国三星认证，产品主攻存储芯片领域（BT 材料），下游客户群包括三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS 等。由于IC 载板技术壁垒高、投资规模大，投资周期长，供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度，产品处于供不应求状态。目前公司IC 封装基板现有产能2 万平米/月已满产，在规划产能中，公司与国家大基金的合资公司广州兴科的一期扩产项目进展处于稳步推进之中预计年底进入试生产阶段，完全投产后每月将新增3 万平米的产能，定向增发募集资金预计新增新增1 万平米产能。看好公司通过产能扩张，实现IC 载板国产化卡位，充分享受国产替代以及下游高景气度红利。

    　　投资建议：基于公司募投项目投产预期，我们预测公司2021-2023年营业收入分别为48.18/56.04/66.42亿元，归母净利润分别为4.92/6.01/7.17亿元，对应EPS为0.33 / 0.4 /0.48元，对应PE 45.94 / 37.64 / 31.53X, 首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：扩产不及预期、出货价格下降、高端IC 载板国产化受阻