事件：8 月24 日，公司发布2021 年半年度报告，上半年实现营业收入23.71 亿元，上年同期20.47 亿元，同比增长15.83%；扣非归母净利润2.87 亿元，同比增加103.15%。

    研发投入不断提升，技术实力不断增强。公司加大研发投入以提升技术能力，据2021 年中报披露，公司研发投入1.23 亿元，同比增长14.92%。公司组织研发团队重点开发了高密度超薄封装基板、半导体测试板、5G 天线板、400G 高速光模块、超薄HDI 刚挠板等产品，报告期内公司及下属子公司累计申请中国专利14 项，其中申请发明专利7 项，申请实用新型专利7 项；已授权中国专利28 项，其中发明专利17 项，实用新型专利11 项；共获国外专利授权2 项。

    国内PCB 领先企业，IC 封装国产化优势大。公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。公司孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI 板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G 印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力；在夯实存储Memory 和指纹识别芯片等拳头产品基础上，实现FC-BOC、Coreless 和ETS 等产品量产，并快速扩充产能，为实现高端IC 封装基板国产化提供坚实基础。公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000 个品种数，达到国际先进水平。

    产业持续向好，项目产能逐步释放。物联网、新能源汽车等新兴产业在中国的快速发展，驱动中国半导体产业快速发展，进一步驱动国内IC 封装基板的生产和需求。广州生产基地目前具备2 万平方米/月的IC 封装基板产能，其中，在2012 年投资的1 万平/月产能已经完全释放，处于满产状态，2020 年全年良率维持在94%以上；2018 年投资扩产的1 万平方米/月产能，受益于市场需求旺盛，产品良率稳定，也实现产能利率的快速提升。公司还通过应用“合拼板”生产工艺，进一步提高了生产效率。公司自筹资金投产了珠海兴盛基础工程建设、宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目—年产96 万平方米印刷线路板项目。随着公司产能的释放，将扩大公司市场竞争力，巩固市场地位。

    投资建议：我们预计公司2021～2023 年收入分别为51.02 亿元、62.46亿元、75.18 亿元，归母净利润分别为4.58 亿元、5.85 亿元、7.02 亿元，首次 “买入-A”投资评级。

    风险提示：宏观经济波动；原材料价格波动；经营管理风险。