投资要点

    摘要：2 月8 日，兴森科技发布关于投资建设广州FCBGA 封装基板生产和研发基地项目公告，拟在广州开发区投资60 亿元人民币用于建设FCBGA 封装基板生产和研发基地。

    布局FCBGA 封装基板，进一步聚焦核心半导体业务：项目总投资金额预计约人民币60 亿元，其中固定资产投资总额不低于人民币50 亿元，项目分两期建设，一期预计2025 年达产，产能为1000 万颗/月，满产产值为28 亿元；二期预计2027 年底达产，产能为1000 万颗/月，满产产值为28 亿元；两期项目合计整体达产产能为2000 万颗/月，满产产值为56 亿元。基于公司在IC 载板领域的经验，本次项目投建能更好的与公司自身业务扩展以及产能布局相匹配，进一步聚焦核心半导体业务，扩展和布局高端市场，龙头优势继续保持。

    紧抓行业需求风口，顺应国产化需求：封装基板作为芯片封装的核心材料之一，随着5G、数据中心以及智能驾驶等领域需求稳增，叠加数字经济产业化大浪潮，CPU、GPU、FPGA 等核心集成电路的需求将持续增长；但是从供给端来看，FCBGA 封装基板主要由日本、韩国、中国台湾等国家和地区的厂商垄断，虽然欣兴、揖斐电、景硕等龙头企业相继扩产，但是供需关系仍然紧张。2021 年12 月，台媒《经济日报》报道：欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，BT 载板2024 年达到供给平衡，ABF 高端载板供应吃紧至2026 年。我们认为，2021-2023 年IC 载板产能仍将吃紧，BT 及ABF 载板供需缺口仍将存在，兴森科技作为国内领先的IC 载板龙头，产能及技术领先，同时顺应国产化替代需求，公司BT 载板拥有2W 平米/月的产能，均达到满产，后续产能扩产节奏清晰，同时前瞻布局ABF 载板，夯实技术及产品优势。因此，我们持续看好兴森科技未来业绩持续稳健增长。

    盈利预测与投资评级：我们看好IC 载板行业需求稳增，同时PCB 样板及小批量板作为基本盘业务实现稳健增长，持续看好兴森科技未来业绩稳增。因此我们维持2021-2023 年的EPS 预测分别为0.41/0.52/0.62 元，当前市值对应的PE 分别为31/24/20 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：IC 载板需求不及预期；产能扩展不及预期；上游原材料紧缺。