事件概述

    　　4 月25 日，公司发布2021 年年报，2021 年实现营业收入50.4 亿元，同比增长24.9%，归母净利润6.2 亿元，同比增长19.2%，扣非归母净利润5.9 亿元，同比增长102.5%。经测算，公司21Q4 实现营收13.2 亿元，同比增长29.0%，归母净利润为1.3 亿元，同比增长105.7%，对应扣非归母净利润为1.2 亿元，同比增长66.7%。

    　　PCB 业务稳健增长，封装基板业务营收翻倍

    　　1）PCB 业务：2021 年实现营收37.94 亿元，同比增长22.95%，毛利率33.13%，同比提升0.

    　　56pct，公司PCB 业务持续推动产品升级和战略大客户突破，通过良率、经营效率的提升持续提升公司盈利能力，在大宗原材料价格大幅上涨的压力下仍实现毛利率提升；2）封装基板业务：2021 年实现营收6.67 亿元，同比增长98.28%，毛利率26.35%，同比提升13.35pct；受益于封装基板产销两旺，公司广州基地2 万平米/月产能实现满产满销，整体良率保持在96%以上，受益于经营效率提升封装基板毛利率大幅提升。3）半导体测试板业务：2021 年实现营收4.17 亿元，同比下降17.03%，毛利率20.34%，同比下降6.35pct，公司半导体测试板业务主要因为广州新基地产能年中投产，未能实现营收增长，预计未来随着广州基地产能的逐步释放及交期和良率指标的改善，2022 年公司半导体测试板业务有望重回增长轨道。

    　　封装基板业务长期可期，引领公司未来增长

    　　1）公司积极拓展封装基板业务，在新产品开发方面，实现Coreless、ETS、FC-CSP、RF、指纹识别等产品的稳定量产，在精细路线和薄板加工能力方面处于国内本土领先水平，在客户拓展方面，以存储芯片为主力方向，与国内外主流客户均建立起合作关系。2）产能方面，短期来看，大基金项目投产在即，封装载板业务产能将进一步提升，公司目前BT 载板产能为2 万平/月，大基金项目规划增加3 万平/月载板产能和1.5 万平/月类载板产能，首条1.5 万平米/月的BT 载板产线预计于2022 年上半年投产，进一步扩充公司封装基板产能。

    　　中长期来看，FCBGA 封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面，随着智能驾驶、5G、大数据、AI 等领域的需求激增，FCBGA 封装基板长期处于产能紧缺的状态，中国大陆FCBGA 封装基板领域除兴森科技外仅深南电路具备FCBGA 的生产能力，公司积极布局FCBGA业务，一期将于2025 年达产，二期计划2027 年12 月达产，预计两期达产后增加收入56亿元，增加净利润13 亿元。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2022/2023/2024 年归母净利润分别为7/9/11.33 亿元，按照2022/4/25 收盘价， PE 为17/13/11 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　新建产能不及预期，下游需求不及预期、未及时筹足项目建设资金风险、外围环境波动风险。