投资要点

    　　事件：兴森科技公布2022 年一季度业绩报告，第一季度实现营业收入12.72 亿元，yoy+18.82%，实现归母净利润2.01 亿元，yoy+98.28%，业绩符合我们预期。

    　　Q1 业绩增长稳健，IC 载板订单饱满：随着子公司宜兴硅谷的产能释放、订单增加，样板及小批量板业务保持稳健增长；IC 载板产能稳步提升，在手订单饱满，业绩动能十足；同时海外子公司Fineline 稳定增长，yoy+19%，因此，Q1 业绩实现稳健增长；Q1 实现毛利率29.67%，同比下滑2.31pp（2021 年Q1 毛利率为31.98%），实现销售净利率15.37%，同比提升5.54pp（2021 年Q1 净利率为9.83%），其中发生投资净收益0.81 亿元，yoy+1111.56%，主要是对参股公司深圳锐骏半导体失去重大影响，对其持有的股权由长期股权投资转变为交易性金融资产。

    　　前瞻布局卡位，IC 载板技术以及产能优势显著，兴森科技领先优势稳固：存储类载板是BT 载板最大的下游市场，是公司目前的主要市场，当前现有的2W 平米/月的产能实现满产满销，整体良率保持在96%左右，截止到2022 年Q1，珠海兴科IC 封装基板项目一期1.5 万平米/月的产线已建成，目前已进入样品生产阶段，预计2022 年年底实现单月90%以上的产能利用率目标，后续再分批建设3 万平米/月的产能，初步计划在2023 年底前建成投产。我们认为，兴森科技作为国内IC 载板行业的领跑者，目前在技术以及产能等方面均处于领先水平，同时兴森科技也进一步布局FC-BGA 高阶载板，已启动项目建设前期准备工作，同步启动设备采购工作。在新产品开发方面，实现Coreless、ETS、FCCSP、 RF、指纹识别产品的稳定量产，在精细路线和薄板加工能力方面处于国内本土领先水平。综上，我们认为，当前IC 载板供求仍然紧张，兴森科技作为IC 载板领跑者，先发优势显著，未来持续看好。

    　　盈利预测与投资评级：楷体IC 载板需求稳增，样板及小批量板业务稳定，因此我们维持2022-2024 年盈利预测，归母净利润分别为7.23 亿元、9.15 亿元、11.63 亿元，EPS 分别为 0.49 元、0.61 元、0.78 元，对应的PE 估值分别为17x/14x/11x，我们持续看好公司未来稳健增长，因此维持“买入”评级。

    　　风险提示：IC 载板需求不及预期；产能释放不及预期。