投资要点

    摘要：根据兴森科技投资者交流纪要，广州 FCBGA 封装基板项目已启动建设前期准备工作，同步启动设备采购工作，计划 2023 年底前后建成产线、进入试产阶段。 珠海 FCBGA 封装基板项目目前正常推进中。

    重点战略布局FCBGA 封装基板项目的投资建设：根据兴森科技最新投资者交流纪要，公司 FCBGA 封装基板团队已到位，利用珠海现成厂房进行项目建设，同步启动政府主管部门的审批备案，预计能较广州项目提前1 年投产，将为广州项目积累试产经验和储备客户资源，同时投产后能降低 FCBGA 封装基板项目人工成本对利润的拖累，广州项目建设投产后，预计珠海项目已实现达产，进而实现投产、达产无缝衔接。

    我们认为，公司作为IC 载板领跑者，先发优势显著。长期来看，随着IC 封装基板业务的逐步投产和达产，未来半导体业务的收入和利润占比将会逐步提升，未来持续看好。

    IC 载板需求稳增，样板及小批量板业务稳定： 一方面，公司样板及小批量板业务稳定，已顺利通过大客户认证，进入批量导入订单。另一方面，IC 封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能扩产将带动IC 封装基板和半导体测试板需求的增长。目前，FCBGA 封装基板目前国内暂无量产企业，公司已完成团队组建。我们认为，公司作为IC 载板龙头，率先组建国内第一支FCBGA封装基板研发团队，技术壁垒与护城河优势明显。在当前行业高景气度下，持续看好未来业绩确定性增长。

    盈利预测与投资评级：IC 载板需求稳增，样板及小批量板业务稳定，因此我们维持2022-2024 年盈利预测，归母净利润分别为7.23 亿元、9.15亿元、11.63 亿元，EPS 分别为 0.49 元、0.61 元、0.78 元，对应的PE估值分别为24x/19x/15x，我们持续看好公司未来稳健增长，因此维持“买入”评级。

    风险提示：IC 载板需求不及预期；产能释放不及预期。