事件：8 月25 日，兴森科技公布2022 年中报，2022 年上半年实现营业收入26.95 亿元，yoy+13.71%，实现归母净利润3.59 亿元，yoy+26.08%，业绩符合我们预期。

    业绩持续稳健增长，IC 载板业绩贡献持续提升：2022 年上半年整体营收保持平稳的增长，但是由于员工持股计划的费用摊销、FCBGA 封装基板项目的人工成本以及珠海兴科投产初期的亏损对业绩一定影响，因此使得扣非后净利润同比有所下降。从单季度来看，2022 年Q2 实现营业收入14.23 亿元，同比增长9.46%，环比增长11.87%；实现归母净利润1.58 亿元，同比下降14.13%，环比下降21.39%，环比下滑的主要原因为Q1 有处置锐骏半导体股权利得7284 万元。从各项业务来看，PCB 业务实现收入20.07 亿元，yoy+12.15%，毛利率30.16%，同比下降4.19pp；IC 载板业务实现收入3.75亿元，yoy+26.80%，毛利率27.16%，同比提升6.36pp，IC 载板在营收及利润端保持稳健增长。

    持续聚焦FCBGA 封装基板等半导体业务发展：根据2022 年中报，公司现有CSP 封装基板产能为3.5 万平方米/月，其中，广州基地2 万平方米/月的产能满产满销，盈利能力保持稳定；珠海兴科项目于二季度建成1.5 万平方米/月的新产能，三季度量产爬坡。FCBGA 封装基板业务作为公司新启动的重点投资项目，目前进展顺利，预期珠海FCBGA 项目于2022 年底之前完成产线建设，同时也为广州项目积累试产经验和储备客户资源。公司样板及小批量板业务稳定，已顺利通过大客户认证，进入批量导入订单。

    同时，IC 封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能扩产将带动IC 封装基板和半导体测试板需求的增长，公司作为IC 载板领跑者，先发优势显著。长期来看，随着IC 封装基板业务的逐步投产和达产，公司半导体业务的收入和利润占比将会逐步提升，未来我们将持续看好兴森科技的业务拓展。

    盈利预测与投资评级：IC 载板需求稳增，样板及小批量板业务稳定，因此我们维持2022-2024 年盈利预测，归母净利润分别为7.23 亿元、9.15 亿元、11.63 亿元，EPS 分别为0.49 元、0.61 元、0.78 元，对应的PE 估值分别为24x/19x/15x，我们持续看好公司未来稳健增长，因此维持“买入”评级。

    风险提示：IC 载板需求不及预期；产能释放不及预期。