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兴森科技(002436)机构评级研报股票分析报告

 
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兴森科技(002436):逆势成长体现结构韧性 IC载板规模化优势渐趋明朗

http://www.chaguwang.cn  机构:太平洋证券股份有限公司  2022-08-30  查股网机构评级研报

  事件:2022 年上半年实现营业收入26.95 亿元,同比增长13.71%,归母净利润3.59 亿元,同比增长26.08%,扣非归母净利润2.71 亿元,同比下滑5.47%。

      PCB 盈利短期承压,IC 载板、测试板持续成长。今年上半年,受到国内疫情蔓延以及全球经济增速放缓的负面影响,各类企业研发创新意愿和力度不足,对PCB—尤其是样板的需求有一定抑制,而俄乌冲突导致的能源价格上涨、大宗商品价格维持高位、美元大幅单边升值导致公司设备与原材料等采购成本上升,这些因素都对公司的盈利能力带来重重考验,上半年,PCB 收入20.07 亿元,同比增长12.15,毛利率30.16%,下降4.19 pct.,但值得关注的是,宜兴硅谷顺利导入到通信、服务器领域的大客户供应链体系,实现量产突破,过去几年宜兴硅谷产能一直未满产,此次大客户突破有望为其带来明确的订单增量。

      在PCB 业绩承压的情况下,IC 载板和半导体测试板的成长相当明确:

      (1)上半年IC 载板收入3.75 亿元,同比增长26.8%,毛利率提升6.36pct.至27.16%,在存储行业景气度有所下滑的背景下获得的如此成绩,确实难能可贵;(2)半导体测试板贡献收入2.28 亿元,同比增长12.09%,当然,由于美国本土通胀压力,Harbor 的净利润有所下滑,这也导致测试板整体毛利率下滑1.41 pct.,但广州的测试板产能稼动率持续爬升,良率、交期和技术都稳定提升。

      展望下半年,PCB 业务面临一定压力,但随着国内疫情结束,压力有望逐步释放,IC 载板和半导体测试板则有望进一步增长,更为重要的是,公司围绕既定战略方向的部署将贯穿全年,以PCB、IC 载板和半导体测试板为主线,不断扩增自身产能,并以技术进一步加强竞争优势,夯实成长动能,从明年开始,公司有望进入新一轮高增长阶段。

      IC 载板扩增产能+攻坚高端工艺,国产替代领头定位明确。随着公司现有3.5 万平米/月的IC 载板产线稼动率不断提升,载板业务贡献的收入以及盈利能力正在不断提升。明年二季度,珠海兴科项目建成,扩增产能1.5 万平米/月,该项目的前期费用短期会对公司的业绩略有拖累,但考虑到目前国内IC 载板的供需格局,以及国产化替代的大趋势,新增产能的快速消化并非难事,在此假设下,载板业务在明年增量产能达产后,年华总产值将达到20 亿以上。这是一个非常重要的  节点,因为再算上测试板等业务的贡献,公司半导体的收入占比将在总营收中突破半数,公司将迎来业绩和估值的明确双升切换。

      在强化存储类应用BT 载板产能优势的同时,公司正积极寻求应用于逻辑芯片的FCBGA 载板的工艺突破与量产,目前这一领域完全被海外企业所垄断,而且其产业价值量比BT 类更高数倍。如公司能在这一领域实现突破,将与公司现有产品在材料工艺路径、应用场景等方面产生明确的的互补效应,填补国内空白,成为芯片国产化卡脖子攻关进程中又一起标志性里程碑。

      珠海FCBGA 项目当下前期建设正在顺利推进,预计将于年内完成产线建设,项目投产后的成效值得期待。

      盈利预测和评级:维持买入评级。2020-2021 对于PCB 行业而言是承压的一年,疫情的影响、全球通膨带来的原材料与用工、渠道成本的不断上升,令多数PCB 企业尤其是硬板厂压力极大。IC 载板、测试板等半导体方向通过多年的艰辛布局与耕耘,规模效应已经初见雏形,公司已经开始进入成长兑现期,依据我们的研究模型,预计2022-2024年的净利润分别为6.88 亿、8.84 亿和10.49 亿,当前股价对应PE26.72、20.79 和17.51 倍,维持公司买入评级。

      风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC 载板扩产进度不及预期;(2)PCB 产能扩充不及预期;(3)下游供应链本土化IC载板替代推进进度低于预期

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