兴森科技发布2022 年半年报。公司2022 年上半年实现营收26.95 亿，同比增长13.71%；归母净利润3.59 亿，同比增长26.08%；综合毛利率30.11%。其中2022Q2 公司实现营收14.23 亿，yoy 9.49%，qoq11.82%；归母净利润1.58%，yoy -13.79%，qoq -21.25%。2022 上半年，公司IC 封装基板、半导体测试板、PCB 业务同比分别增长26.80%、12.09%、12.15%，同时由于员工持股费用摊销、FCBGA 项目人工成本、珠海兴科的初期亏损，对于上半年业绩有一定影响，公司2022H1 扣非净利润1.50 亿，同比下降15.37%。

    IC 载板盈利能力提升显著。上半年公司IC 封装基板业务实现营收3.75亿，同比增长26.80%，毛利率27.16%，同比提升6.36%。公司目前现有CSP 封装基板产能3.5 万平方米/月：其中广州基地2 万平方米/月实现满产满销；珠海兴科二季度新增产能1.5 万平方米/月，三季度开始量产爬坡。FCBGA 封装基板业务进展顺利，预计珠海项目今年年底之前完成相关产线建设，2023Q1 进入样品试产阶段，23Q3 开始进入小批量试生产阶段。

    PCB 业务稳步增长，半导体测试板短期承压。2022H1 公司PCB 业务营收20.07 亿，yoy 12.15%，毛利率30.16%，同比下降4.19%。其中子公司宜兴硅谷在通信大客户端实现突破，22H1 营收4.15 亿，yoy57.36%；Fineline 营收7.62 亿，yoy 23.61%。半导体测试业务22H1实现营收2.28 亿，yoy 12.09%，毛利率20.76%，同比下降1.41%,其中子公司美国Harbor 营收1.85 亿，yoy 2.54%，受美国本土通胀影响利润短期承压，未来随着广州科技产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等持续提升，预计下半年将持续改善。

    兴森科技为国内为数不多的IC 载板厂商，大力扩产载板产能用以满足行业需求，进行国产替代及对新增市场的占领。根据公司公告，广州兴科BT 载板、广州和珠海FCBGA 封装基板项目的整体投资规模为102 亿，有望看到公司未来实现IC 载板产品线的全覆盖，随着公司新增载板产能逐步爬坡投产，以及行业当前供需紧张的态势，有望充分受益国内半导体的巨大封装需求，加速提升载板业务的收入规模和贡献业绩。我们预计公司在2022 年至2024 年实现归母净利润6.8/8.9/11.6 亿元，维持“买入”评级。

    风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不及预期