高端产品投资扩产拉升营收，投资收益上涨提升业绩。公司发布半年报，2022 年H1 公司实现营业收入26.95 亿元，同比增长13.71%，主要得益于公司IC 封装基板、PCB 高端样板和高多层板投资扩产工作的顺利推进，分产品来看，印制电路板/IC 封装基板/半导体测试板实现的营收分别为20.07/3.75/2.28 亿元， 同比增长率分别为12.15%/26.80%/12.09%，IC 封装基板成为潜在增长点；公司实现归母净利润3.59 亿元，同比增长26.08%，归母净利润增速显著高于营收增速，主要原因是公司对参股公司锐骏半导体失去重大影响，投资收益显著增加，公司业绩克服疫情反复、国际紧张局势等不利因素影响，实现逆势高增。

    产能爬坡拖累毛利率，费用率显著上涨。2022 年H1 公司毛利率为30.11%，同比下滑2.67pct，这主要是因为新增高端产品处于产能爬坡期，相关费用水平拖累毛利率，分产品来看，印制电路板/IC 封装基板/半导体测试板的毛利率分别为30.16%/27.16%/20.76%。从费用端来看，2022 年H1 公司期间费用率为19.68%，同比上升2.10pct，其中管理费用为2.34 亿元，同比上升34.37%，主要是员工持股计划服务费用以及项目筹建期间管理费用增加所致；研发费用达到1.55亿元，同比增长26.46%，公司持续加大IC 封装基板、半导体测试板以及高端印制电路板等产品的研发投入。

    持续聚焦IC 封装基板业务。封装基板是PCB 的重要增长点，叠加半导体产业趋势，IC 封装基板的市场空间广阔。就现有工厂来看，CSP封装基板产能为3.5 万平方米/月，其中，广州基地2 万平方米/月的产能满产满销，盈利能力保持稳定；珠海兴科项目于二季度建成1.5万平方米/月的新产能，三季度量产爬坡。就新增项目来看，今年上半年，公司签署《FCBGA 封装基板项目投资协议》，拟以12 亿元投资建设FC-BGA 封装基板项目，建设产能200 万颗/月（约6,000 平米/月）的FC-BGA 封装基板产线，配套国内CPU/GPU/FPGA 等高端芯片产业的发展，项目预计于今年年底之前完成产线建设。公司在夯实存储芯片等拳头产品基础上，实现FC-BOC、FC-CSP、Coreless 和ETS 等产品量产，同时，对更高端IC 封装基板产品——FC-BGA 的投资扩产进一步提升公司在IC 载板领域的核心竞争力，高端市场份额有望进一步攀升。

    【投资建议】

    公司主营业务专注于印制电路板产业，围绕传统PCB 业务和半导体业务两大主线开展。PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，持续聚焦于客户满意度提升、大客户突破和降本增效；半导体业务聚焦于IC 封装基板及半导体测试板，产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。根据公司所处行业前景、下游需求情况和上半年业绩表现，我们上调公司2022/2023/2024 年营业收入至60.95/74.54/92.09 亿元，鉴于原材料价格的波动以及公司产能爬坡对利润的影响，小幅下调公司2022/2023 年归母净利润至6.89/8.87 亿元，预计2024 年相关影响可消除，因此上调2024 年归母净利润至11.93 亿元，EPS 分别为0.46/0.60/0.80元，对应PE 分别为27/21/16 倍，维持“增持”评级。

    【风险提示】

    疫情反复的影响；

    下游需求不及预期；

    产能爬坡不及预期；

    原材料价格上涨风险。