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    10 月26 日盘后公司披露2022 年三季度报告：

    公司2022 三季度实现营业收入14.56 亿元，同比增加8.18%；实现归母净利润1.59 亿元，同比减少22.35%；扣非后归母净利润为1.29 亿元，同比减少31.31%。

    营收稳步增长，利润端受需求及费用拖累阶段性承压（1）营收端：公司Q3 营业收入同比增加8.18%主要系宜兴小批量、珠海BT 载板产能扩产顺利；

    （2）利润端：公司Q3 扣非后归母净利润同比减少31.31%，毛利率环比下滑1.94pcts 主要系：①宜兴小批量及珠海BT 载板爬坡拖累公司整体盈利能力；②股权激励及ABF 载板人工研发负担较大，前三季度在营收同比+12%的基础上，研发费用+35%，管理费用+26%；③BT 载板全球供需失衡状况得到明显改善。

    IC 载板先发优势明显，未来增长可期

    公司现有CSP 封装基板产能为3.5 万平方米/月，其中，广州基地2 万平方米/月的产能；珠海兴科项目于二季度建成1.5 万平方米/月的新产能，三季度量产爬坡。 FC-BGA 封装基板业务是公司新启动的重点投资项目，目前进展顺利，预期珠海FC-BGA 项目于年底之前完成产线建设。

    后摩尔时代，在EDA 受限和先进制程受限的背景下，Chiplet 与先进封装的重要性与日俱增，Chiplet 及相关先进封装技术迎来产业化、商业化应用的加速期，我们长期看好其在公司在该领域的重要性和发展前景。

    投资建议

    我们预计公司2022-2024 年归母净利润为6.4、7.9、10.4 亿元，对应市盈率为30、24、18 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    PCB 下游需求不及预期，新建FC-BGA 封装基板业务员工、场地建设等支出拖累盈利水平。