FC-BGA 投资力度加大导致费用增长，国产化进程加快，维持“买入”评级公司公告2022 年三季度报告，实现营业收入41.5 亿元，YoY+11.7%，归母净利润5.2 亿元，YoY+5.8%，其中2022Q3 单季度营业收入14.6 亿元，YoY+8.2%，归母净利润1.6 亿元，YoY-22.4%。考虑到BT 载板行业景气下滑影响且公司在ABF 载板投资力度加大，我们下调2022-2024 年盈利预测，预计2022-2024 年公司营业收入为56.7/68.8/81.3（前值为59.3/75.4/87.7）亿元，归母净利润为6.5/7.5/8.7（前值为7.1/8.1/9.5）亿元，当前股价对应2022-2024 年PE 为31.0/26.9/23.1 倍。考虑到公司在国内载板领域具备领先优势，FC-BGA 高端封装基板领域国产化进程加快，维持“买入”评级。

    　　市场需求减弱影响兴科BT 载板项目产能爬坡，ABF 载板投资积极推进2022Q3 珠海兴科IC 载板产能1.5 万平米投放后，BT 载板需求因手机及PC 需求减弱造成拖累，产能利用率降低，导致公司2022Q3 单季度毛利率28.6%，环比下滑1.9pct。2022Q3 单季度净利率10.3%，QoQ-0.03 pct,研发费用单季度绝对金额由2021Q3 单季度的0.69 亿元增长至1.0 亿元。FC-BGA 细分产品技术壁垒高，公司通过积极引入外部团队、投资厂房设备、与下游客户合作等方式推进FC-BGA 产品进度，填补国内该领域空白，短期因员工持股计划、产线爬坡等成本费用增加，长期来看，FC-BGA 因其生产困难，能够享有更高的产品溢价。

    　　技术升级为导向，高端IC 载板突破在即

    　　公司以技术升级为导向，从中小批量、半导体测试板等细分市场转向高端IC 封装基板领域。公司自2012 年切入CSP 封装基板领域，是国内仅有几家具备稳定量产能力及客户资源的厂商之一。伴随国内下游CPU、GPU 的自研配套需求，公司积极开拓FC-BGA 封装基板，在行业下行期坚持研发及扩张，有望从技术能力、产能规模追赶海外同行，实现跨越式增长。

    　　风险提示：FC-BGA 行业竞争加剧、公司FC-BGA 良率不及预期、下游中小批量PCB 需求疲软、原材料价格上涨、核心客户导入不及预期。