事件：

    公司于2022年1 0月26日发布 2022 年Q3业绩报告。根据公告显示，2022 年前三季度公司实现营业收入41.51 亿元，同比增长11.70%；实现归母净利润5.18 亿元，同比增长5.84%；扣非归母净利润4.00 亿元，同比下降15.68%。

    点评：

    营收稳步增长，扣非归母净利润短期承压。三季度单季度，公司实现营收14.56 亿元，同比增长8.18%，环比增长2.33%；归母净利润1.59 亿元，同比下降22.35%，环比增长0.34%；扣非归母净利润1.29 亿元，同比下降31.31%，环比下降14.24%。盈利端下滑主要系公司员工持股计划费用摊销、FCBGA 封装基板项目投入成本过大及市场需求下滑影响产能爬坡所致。

    毛利率因产能爬坡受阻有所下滑，积极投入研发。2022 年前三季度，公司毛利率为29.56%，同比下滑2.73pct；单三季度毛利率为28.56%，同比下滑2.87pct；主要系需求转淡，产能利用率有所下滑所致。费用端方面，公司前三季度期间费用率为19.66%，同比增长 2.39pct，其中，销售/ 管理/ 财务/ 研发费用率分别为3.22%/8.30%/1.89%/6.25% ， 同比-0.04pct/+0.98pct/+0.35pct/ +1.09pct。公司今年加快FCBGA 项目的建设，在项目研发投入、团队组建包括人工费用等方面的支出有所增长。

    FCBGA 封装基板先发优势明显，未来增长可期。公司是国内 IC 基板的先行者，目前已具备3.5 万平米/月的 BT 载板产能，随着珠海兴科产能逐步释放，将有望持续受益于 IC 载板国产化趋势。此外， 公司此前分别于2 月和6 月公告拟投资60/12 亿元在广州和珠海建设月产能2000/200 亿颗的FCBGA 载板业务，达产后年产值56/16 亿元。珠海项目目前进入装机产线安装调试阶段，预计于今年年底完成产线建设，公司有望成为国内首家实现FCBGA 封装基板量产的企业，助力公司抢占国内头部芯片设计客户。

    盈利预测与估值：预计公司2022/2023/2024 年EPS 分别为0.37/0.50/0.75元，当前股价对应PE 分别为32.38/24.10/15.92 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：下游需求不及预期、IC 载板扩产进度不及预期