事件描述

    　　兴森科技于2022 年10 月26 日公布2022 年三季度报告。2022 年前三季度公司实现营收41.5亿元，同比增加11.7%；实现归母净利润5.2 亿元，同比增加5.8%；扣非后净利润4.0 亿元，同比减少15.7%；毛利率约29.6%，同比减少2.7pct；归母净利率约12.5%，同比减少0.7pct。

    　　2022 年第三季度公司实现营收14.6 亿元，同比增加8.2%；实现归母净利润1.6 亿元，同比减少22.3%；扣非后净利润1.3 亿元，同比减少31.3%；毛利率约28.6%，同比减少约2.9pct；归母净利率约10.9%，同比减少4.3pct。

    　　事件评论

    　　下游需求低迷，产能利用率下滑影响盈利能力。根据第三方机构数据，2022Q3 全球智能手机销量同比下滑9%，PC 销量同比下滑18%，电视销量同比下滑2.1%，反映出终端消费市场的持续低迷，上游供应链的压力也随之加大，加之PCB 头部公司新增产能的陆续投产，行业内的竞争或进一步加剧。由于产能利用率在一定程度上受到影响，公司2022Q3 毛利率水平有所回落。同时在持续加码封装基板项目的情况下，公司研发费用率较去年同期提升了2.0pct，因此盈利能力在一定程度上受到影响。

    　　宏观经济存不确定性，PCB 行业增速放缓。根据Prismark 预测，2022 年全球PCB 市场规模同比增速预期为1.5%，相较于前期4.2%的预测有明显下调，并且大幅低于2021 年24.1%的同比增速。从不同区域市场来看，中国和欧洲PCB 市场的产值或将分别呈现-1.9%和-1.2%的同比增速。2022 年全球封装基板市场规模仍将保持18.9%的同比高增速。

    　　FCBGA 封装基板项目稳步推进，持续领跑国内高端基板布局。FCBGA 封装基板业务是公司战略布局重点，公司拟在广州分两期投资总计60 亿元建设月产能为2,000 万颗的FCBGA 封装基板智能化工厂，拟在珠海投资12 亿元建设产能200 万颗/月（约6,000 平方米/月）的FCBGA 封装基板产线。根据Prismark 预测，2026 年全球IC 封装基板市场规模有望达到214 亿美元，2021-2026 年的复合增长率将达到8.6%。目前中国大陆企业的封装基板市场份额相对较低，全球的产能主要掌握在中国台湾、日本、韩国等地大厂手中，在公司持续聚焦封装基板业务投资扩产的情况下，有望实现行业红利下的率先卡位。

    　　看好封装基板国产替代趋势，公司前瞻布局卡位。公司PCB 业务未来有望实现稳步增长，同时公司持续推动产品升级和战略大客户突破，并实现交付、良率、经营效率等指标的提升，PCB 业务营收规模和盈利能力或将进一步突破。半导体业务方面，公司全力推动产能扩张，同时封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系，随着新增产能的逐步落地，将充分享受行业高景气红利，封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计2022-2024 年公司可实现营业收入分别为57.5/74.6/93.1 亿元，归母净利润分别为6.4/8.7/10.6亿元，对应当前股价的PE 分别为31.8x/23.2x/19.0x，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、全球宏观经济存在不确定性；

    　　2、PCB 行业竞争加剧。