兴森科技是国内领先的IC 载板龙头：兴森科技业务主要包括PCB 业务和半导体业务，是国内领先的PCB 样板及小批量板的龙头，2012 年开始深耕布局IC 载板，于2018 年9 月获得三星电子的认证，目前是国内领先的IC 载板龙头企业，在技术、产品以及产能布局等方面均处于领先水平。

    2022 年上半年公司实现营业收入26.95 亿元，同比增长13.71%；实现归母净利润3.59 亿元，同比增长26.08%，增长势头迅猛。

    供需差+国产替代，持续利好国内领先玩家：从需求来看，Prismark 预计2025 年，全球封装基板将实现161.9 亿美元产值，2020-2025 年CAGR 达9.70%，IC 载板是PCB 行业中增速最快的细分板块。从供给来看，兴森等大陆玩家占比仍较少，国产替代空间充足，日本、中国台湾等厂商的扩产重心在ABF 载板，BT 载板扩产主要是大陆厂商为主，存量玩家扩产进度慢，同时IC 载板在技术、工艺、资金以及客户认证等方面有很高壁垒，新玩家短时间很难形成竞争力，因此行业供需差仍然存在。

    持续聚焦半导体战略，龙头优势显著：稳步推进BT 载板扩产，规模优势逐步显现，截止2022 年中报，广州2 万平米/月产能满产满销，良率高达96%，同时国家大基金合作投资，一期产能1.5 万平米/月类载板、3 万平米/月IC 载板，目前进入试生产阶段。加快推进技术升级，前瞻布局ABF载板：2022 年宣布计划在广州以及珠海兴科分别投资60 亿和12 亿元建设ABF 生产研发基地和产线，进一步夯实技术领先优势。

    投资建议：我们预测公司2022-2024 年归母净利润为6.26/7.98/10.21 亿元，当前股价对应PE 分别为28/22/17 倍，鉴于公司样板及小批量板业务稳定，积极布局半导体业务，我们看好公司未来稳健增长，维持“买入”评级。

    风险提示：行业竞争加剧风险；扩产进度不及预期风险；宏观经济波动风险；原材料价格波动风险。