事件概述

    公司发布2022 年年报，2022 年公司营业收入53.54 亿元，同比增长6.23%，归母净利润5.26 亿元，同比下降15.42%；扣非归母净利润3.95 亿元，同比下降33.08%。公司毛利率为28.66%，同比下降3.51pct；净利率为9.1%，同比下降3.06pct。

    经测算，公司Q4 实现营收12.02 亿元，同比下降9.15%，归母净利润0.07 亿元，同比下降94.52%，毛利率25.55%，同比下降6.28pct。

    公司业绩短期承压，长期增长态势不变

    2022 年公司营收53.54 亿元，同比增长6.23%受宏观环境影响，公司营收增速平缓。分业务来看，PCB 业务营收40.3 亿元，同比增长6.22%，毛利率30.29%，同比下降2.84pct；IC 载板业务营收6.9 亿元，同比增长3.45%，毛利率14.75%，同比下降11.6pct；半导体测试板业务营收4.59 亿元 ，同比增长10.21%，毛利率21%，同比提升0.66pct。

    公司业绩承压承压，主要由于IC 载板领域行业需求不足，公司广州兴科全年亏损0.83亿元，同时由于FCBGA 载板仍处于建设阶段，未产生收益，整体费用端拖累1.02 亿元。

    坚定看好公司封装基板业务，引领公司未来增长1）封装基板业务技术难度高，国内仅有少数公司具备量产能力，BT 载板公司现有产能充沛，与大基金项目仍有后续产能待投，产能储备充沛；2）FCBGA 载板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面，随着智能驾驶、5G、大数据、AI 等领域的需求激增，ABF载板长期处于产能紧缺的状态，中国大陆具有ABF 载板生产能力厂商屈指可数，公司积极布局ABF 载板业务，珠海 FCBGA 封装基板项目已于 2022 年 12 月底建成并成功试产，预计 2023 年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段，达产后预计可增加收入16 亿元；广州 FCBGA 封装基板项目于 2022 年 9 月实现厂房封顶，目前正进行厂房装修，预计 2023 年第四季度完成产线建设，开始试产。预计广州两期项目达产后增加收入56 亿元，长期增长动力足。

    投资建议

    考虑到外围环境波动影响，我们预计公司2023/2024/2025 年归母净利润至5.01/8.79/11.58 亿元（此前2023/2024 为为8.02/11.09 亿元），按照2023/3/30 收盘价12.58 元/股， PE 为42.4/24.2/18.4 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险。