PCB 需求等待行业回暖，FCBGA 进展如期推进，维持“买入”评级

    公司发布2022 年年报，实现营业收入53.5 亿元，YoY+6.2%，归母净利润5.3亿元，YoY-15.4%，归母扣非净利润4.0 亿元，YoY-33.1%，其中2022Q4 单季度实现营业收入12.0 亿元，YoY-9.2%，归母净利润0.07 亿元，YoY-94.5%，扣非归母净利润-0.04 亿元。公司因投放FCBGA 封装基板项目，人工成本、研发投入、试生产损耗等费用支出增加，对业绩形成拖累。我们下调2023-2024 年盈利预测并新增2025 年盈利预测，预计2023-2025 年归母净利润为4.0/4.5（前值7.5/8.7）/5.3 亿元，当前股价对应PE 为53.1/47.2/40.3 倍，公司是国内FCBGA封装基板进度领先的厂商，有望加快实现国产化配套的进程，维持“买入”评级。

    　　PCB 行业需求不振与FCBGA 投入增加影响短期业绩公司PCB 业务实现营业收入40.3 亿元，YoY+6.2%，毛利率30.3%，YoY-2.8 pct。

    　　由于以PC、手机为主的消费电子需求下行，公司宜兴硅谷工厂的产能爬坡增加成本压力；Fineline 平稳增长，净利润1.4 亿元，YoY+21.7%;英国Exception 因产线升级叠加成本上升，净利润102.1 万元，YoY-82.9%。IC 封装基板业务实现营业收入6.9 亿元，YoY+3.5%，毛利率14.8%,YoY-11.6 pct，CSP/FCCSP 载板扩产且2022H2 存储类需求下滑影响订单，FCBGA 封装基板建设阶段增加成本及费用，全年费用投入约为1.0 亿元。半导体测试板业务受益于广州基地新厂贡献，良率与交期指标改善，实现营业收入4.6 亿元，YoY+10.2%，毛利率21.0%，YoY+0.7 pct，Harbor 部分净利润因研发支出增加而下滑65.3%至1328.8 万元。

    　　公司FCBGA 项目立足长远，有望受益于算力需求增长对国产化配套的拉动公司FCBGA 产品加快市场开拓与量产节奏，珠海FCBGA 封装基板项目已经完成产线建设且试产成功，广州FCBGA 项目已完成厂房封顶，预计于2023Q4 完成产线建设且开始试产。FCBGA 用于CPU、GPU，有望受益于算力需求增长。

    　　风险提示：中美贸易摩擦、下游PCB 需求不及预期、FCBGA 良率不及预期、上游原材料提价、核心技术团队流失。