2023Q1 营业收入环比企稳,FCBGA 进度持续推进,维持“买入”评级
公司发布2023 年一季报,实现营业收入12.5 亿元,YoY-1.6%,归母净利润750.3万元,YoY-96.3%,扣非归母净利润为92.0 万元,公司因投放FCBGA 封装基板项目,试产过程中的费用支出增加对业绩形成拖累,我们预计2023-2025 年归母净利润为4.0/4.5/5.3 亿元,当前股价对应PE 为61.8/54.9/46.9 倍,公司是国内FCBGA 封装基板进度领先的厂商,有望加快实现国产化配套的进程,维持“买入”评级。
2023Q1 营收优于预期,存储类需求恢复带动BT 载板需求回升公司单季度毛利率24.2%,QoQ-1.4 pct,净利率-0.2%,其中,因FCBGA 封装基板项目研发投入增加,导致2023Q1 研发费用达到1.3 亿元,相较于2022Q1 的7078.0 万元增长83.9%。封装基板领域,公司珠海兴科CSP 封装基板项目于2022年下半年扩产,下游需求主要面向存储领域,2023Q1 已企稳回暖;公司加快PCB业务的效率提升,“订单&计划数字化转型”项目落地,预计随着PCB 行业全年逐季回暖的态势,利润进一步释放。股权激励方面,公司根据实际情况在维持原2021 年员工持股计划业绩考核指标中净利润增长率水平的前提下,剔除战略性投资项目——FCBGA 封装基板项目和收购揖斐电电子(北京)有限公司100%股权项目损益的影响,有利于充分调动员工积极性。
公司FCBGA 样品良率爬升顺利,广州工厂预计于2023Q4 量产公司积极拓展FCBGA 业务,有望填补国内产业链空白,满足高端芯片自主可控的需求。公司珠海中试线项目已于2022Q4 建成并成功试产,目前良率爬升状态优于预期;广州FCBGA 封装基板项目拟分期建设2000 万颗/月(2 万平方米/月)的产线,一期厂房已于2022 年9 月完成厂房封顶,预计于 2023Q4 完成产线建设并开始试产,FCBGA 用于CPU、GPU,有望受益于算力需求增长。
风险提示:中美贸易摩擦、下游PCB 需求不及预期、FCBGA 良率不及预期、上游原材料提价、核心技术团队流失。