事件：

    　　7月9日，公司发布关于收购完成公告，以158.87 亿日元（折合8.27 亿元人民币）收购揖斐电电子（北京）有限公司100%股权，完成工商变更登记并正式更名为北京兴斐电子有限公司。

    　　点评：

    　　拓展HDI 板，实现封装基板全布局。北京揖斐电原为日本揖斐电在国内全资子公司，专注于普通HDI 和Anylayer HDI，下游覆盖手机、可穿戴、平板等多种消费电子产品，同时布局SLP 和模组类封装基板产品。此次收购完成，标志着兴森科技在HDI 板和类载板领域实现突破，进而形成PCB 板、刚挠结合板、HDI 板、类载板、封装载板等全产品线的布局。

    　　出售Harbor Electronics，集中资源攻坚ABF 载板。此前公司与TechnoprobeS.p.A.等相关方签署《意向书》，Technoprobe 拟通过现金方式收购公司旗下Harbor Electronics 100%股权。Harbor Electronics 主营业务为半导体测试板的研发与销售，2022 年实现营收3.49 亿元、同比下降2.94%，净利润1328.75万元，同比下降65.28%。此次出售Harbor Electronics，有望优化公司业务布局，所得资金可以更好地投入ABF 载板项目，推进公司战略布局。

    　　Q2 利润环比改善，业绩承压不改ABF 项目拓展。据公司业绩预告，23H1预计实现归母净利润1600~2000 万元，同比-95.55%～-94.44%。其中23Q2预计实现归母净利润850～1250 万元，同比-94.62%~-92.09%，环比13.33%～66.67%。尽管受到行业需求下行影响，叠加封装基板业务扩产带来的成本费用增加，公司上半年利润受到较大拖累，但是公司仍然坚定投入ABF 载板项目，持续推进相关产能落地。今年有望通过产品验证并进入量产，打开业绩成长空间。

    　　下调盈利预测，维持“买入”评级。我们看好公司在ABF 载板项目顺利推进，今年实现0 到1 的突破，收购北京揖斐电后实现业绩快速增长。考虑到公司ABF 载板项目所需投入较大，下调公司利润预测，预计公司2023-2025年营收分别为67.13/85.51/106.21 亿元，归母净利润分别为4.3/6.06/9.41 亿元，对应EPS 分别为0.25/0.36/0.56 元。

    　　风险提示：下游需求不及预期，扩产不及预期，盈利与估值不及预期