3Q23 业绩符合我们预期

    　　公司公布3Q23 业绩：3Q23 实现营业收入14.23 亿元，同比下滑2.3%；归母净利润1.72 亿元，同比增长8.43%，扣非归母净利润0.27 亿元，同比下滑78.96%，符合我们及市场预期。

    　　发展趋势

    　　营业收入环比增长，毛利率环比基本持平：公司3Q23 实现营业收入14.23亿元，同比下滑2.3%，环比增长8%，毛利率为25.6%，环比基本持平，归母净利润为1.72 亿元，环比大幅增长，主要原因为公司出售其持有的FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC 股权导致投资净收益1.49 亿元所致。公司扣非归母净利润为2,709.6 万元，同比下滑78.96%，主要原因为公司FC-BGA 前期研发及人员投入较大。费用率方面，公司3Q23 销售/管理/研发/财务费用率分别为3.3%/9.3%/10.8%/1.6%，环比基本保持持平。

    　　控股子公司实施激励，稳定激励核心员工：为支持BGA 事业部的长期健康发展，稳定和激励BGA 事业部管理层和核心员工，公司全资子公司广州兴森通过员工持股平台企业持有广州兴森1 亿元出资额，公司拟将该1 亿元出资额用于激励BGA 事业部管理层和核心员工。

    　　ABF 载板业务稳步推进，有望实现国产替代突破：公司ABF 载板项目在客户认证、良率提升及产线建设方面稳步推进，同时公司于8 月2 日增资引入国开制造业转型升级基金、建信金融资产等战略投资者，增资后公司直接间接合计持有广州兴森52.38%股权。我们认为ABF 载板尽管前期对公司利润影响较大，但由于目前国内ABF 载板国产化率仍较低，且未来受益于AI 等高算力CPU、GPU 产业发展，ABF 载板市场规模有望快速增加，我们看好后续公司ABF 载板份额快速提升。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持公司盈利预测不变，预计公司2023/2024 年营业收入分别为57.65/70.01 亿元，预计公司2023/2024 年归母净利润分别为5.58/7.3 亿元不变，当前股价对应2023/2024 年38/29.1x P/E。我们采用SOTP 法对公司估值，给予公司PCB 业务2023 年22x P/E，给予公司封装基板业务2026 年20x P/E 并折现，维持目标价12.8 元不变，对应2023/2024 年38.8/29.8x P/E，较当前股价仍有1.8%上行空间，维持跑赢行业评级。

    　　风险

    　　下游景气度恢复不及预期，ABF 放量不及预期，产能扩张不及预期。