事件概述

    　　公司发布2023 年三季报，2023 年前三季度公司实现营收39.88 亿元，同比下降3.93%，归母净利润1.9 亿元，同比下降63.26%，扣非归母净利润0.33 亿元，同比下降91.64%，毛利率为25.53%，同比下降4.03pct。

    　　经测算，公司Q3 实现营收14.23 亿元，同比下降2.3%，环比提升8.3%，归母净利润1.72 亿元，同比提升8.4%，环比提升1533.4%，扣非归母净利润0.27 亿元，同比下降79%，环比提升399.2%，毛利率26.2%，同比下降2.4pct，环比持平。

    　　Q3 业绩环比改善，受费用端拖累扣非归母净利润仍承压前三季度虽然整体行业需求仍较为低迷，但Q3 营收已出现改善趋势，预计后续PCB、BT 载板业务景气有望进一步回暖，由于公司出售Harbor 子公司产生投资收益，Q3 归母净利润环比提升显著，扣非归母净利润仍有所承压，主要受FCBGA 封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡及员工持股计划的费用摊销所致，但是环比改善趋势已现，后续景气度有望进一步回升。

    　　坚定看好公司封装基板业务，引领公司未来成长1）封装基板业务技术难度高，国内仅有少数公司具备量产能力，BT 载板公司现有产能充沛，与大基金项目仍有后续产能待投；2）FCBGA 封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面，中国大陆具有FCBGA 封装基板生产能力厂商屈指可数，公司积极布局FCBGA 封装基板业务，珠海FCBGA 封装基板项目已于2022 年12 月底建成并成功试产，目前良率稳步提升，全面达产后预计可增加收入16 亿元；广州FCBGA 封装基板项目于2022 年9 月实现厂房封顶，预计2023 年第四季度完成产线建设，开始试产。预计广州两期项目达产后增加收入56 亿元，长期增长动力足。3）广州FCBGA 封装基板项目由于前期投入较大，公司拟引入战投对其增资，增资完成后，广州FCBGA 封装基板项目公司持股52.38%，其仍为公司控股子公司，有助于推动FCBGA 封装基板项目建设进程，进一步提升公司整体竞争力，增强公司整体抵抗风险能力。4）为支持FCBGA 封装基板项目稳定发展，公司通过员工持股平台持有子公司广州兴森1 亿出资额用于激励事业部事业部管理层和核心员工，在激励对象满足约定的服务年限后将相应份额无偿授予激励对象，以提升团队稳定性，进一步助力FCBGA 封装基板业务发展。

    　　投资建议

    　　考虑到宏观环境波动及前期FCBGA 封装基板建设费用较高，我们下调公司2023/2024/2025 年归母净利润至2.6/4.46/7.3 亿元（此前为5.01/8.79/11.58 亿元），按照2023/10/26 收盘价，PE 为81.7/47.6/29.19 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险。