事件。2024 年1 月27 日，公司发布2023 年年度业绩预告。2023 年全年公司预计实现归母净利润2.1-2.4 亿元，同比下降54.34%-60.05%；预计实现扣非后净利润4,000-5,800 万元，同比下降85.34%-89.89%。

    　　持续加大重点项目投资，成本费用影响全年业绩水平。公司2023 年全年营收水平保持稳定，但由于全年PCB 行业需求减弱，市场竞争加剧，同时公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累。2023 年全年，公司预计实现归母净利润2.1-2.4 亿元，同比下降54.34%-60.05%； 预计实现扣非后净利润4,000-5,800 万元，同比下降85.34%-89.89%。其中，2023 年上半年存储行业处于去库存状态，广州兴科半导体CSP 封装基板项目产能利用率释放节奏较慢，造成全年整体6,700 万元亏损；广州兴森半导体FCBGA 封装基板项目2023 年持续投资扩产，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70 亿元，对整体利润影响较大。

    　　产品结构及产能布局不断完善，下游市场修复及国产替代助力公司稳健发展。

    　　公司CSP 封装基板现有产能为3.5 万平方米/月，其中广州基地产能为2 万平方米/月，已达到满产；广州兴科珠海基地产能为1.5 万平方米/月，产能利用率超过50%。珠海FCBGA 封装基板项目推进正常，部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024 年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小；BT 载板方面全球大客户端2024年需求逐步向好，三星、镁光2024 年开始逐步提升产能利用率，加大投产力度，将促进BT 载板行业发展向好；北京工厂业务拓展工作稳步推进，除三星和国内主流手机品牌客户之外，FCCSP 基板和采用BT 材质的FCBGA 基板已实现批量交付，应用于高端光模块领域的类载板认证工作也已启动并顺利开展。公司将继续聚焦国内产业发展趋势进行业务布局，不断致力于推进国产化进程。

    　　盈利预测与投资评级。我们预测公司2023-2025 年归母净利润为2.25/4.05/6.19 亿元，当前股价对应PE 分别为117/65/42 倍，随着公司产品持续升级，产能逐步扩张，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

    　　风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。