2023 年预告业绩同比下降54.34-60.05%

    　　公司披露2023 年业绩预告，预计2023 年实现归母净利润2.1-2.4 亿元，同比下滑54.34%-60.05%，扣非归母净利润0.4-0.58 亿元，同比下滑85.34%-89.89%，低于我们预期，主要原因为下游需求恢复速度较慢及FCBGA项目投资金额较大，对净利润造成一定的负面影响。

    　　关注要点

    　　归母净利润同比下滑较多，主要受到封装基板项目加大投资影响所致。公司预计2023 年归母净利润2.1-2.4 亿元，同比下滑54.34-60.05%，扣非归母净利润0.4-0.58 亿元，同比下滑85.34%-89.89%，主要原因为公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累，其中：1）公司FCCSP封装基板项目处于产能爬坡阶段，产能利用率较低，2023 年公司预计亏损0.67 亿元；2）公司FCBGA封装基板项目客户认证、打样和试产阶段，研发及认证费用投入高，人工、材料、折旧等费用公司预计2023 年合计投入约3.70 亿元。

    　　封装基板业务处于认证阶段，有望实现批量出货：截至2023 年末，公司珠海FCBGA封装基板项目部分客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，公司预计2024 年第一季度进入小批量生产阶段，广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段，我们认为2024 年随着公司验证逐步通过，有望实现FCBGA领域批量出货。

    　　合并北京兴斐电子有限公司，向手机业务稳步推进：公司已于2023 年7 月将北京兴斐电子纳入合并范围，并已完成对核心团队的股权激励，兴斐电子主要产品包括高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板，主要应用于智能手机等消费类终端电子产品，我们认为通过合并北京兴斐电子，公司将逐步向智能手机业务稳步推进，同时有望与原有PCB业务发挥协同效应。

    　　盈利预测与估值

    　　由于下游需求恢复较慢及FCBGA项目投资金额较大，我们下调公司2023年营业收入/归母净利润预测7%/59%至53.58/2.3 亿元，下调公司2024 年营业收入/归母净利润预测5%/38%至66.46/4.55 亿元，同时我们引入公司2025 年业绩预测，我们预计公司2025 年实现营业收入/归母净利润79.89/7.34 亿元。当前股价对应公司2024/2025 年44.8/27.8xP/E，我们采用SOTP估值法对公司进行估值，我们将公司PCB业务估值切换至2024 年22xP/E，将公司半导体业务估值切换至2027 年20xP/E并折现，维持目标价12.8 元不变，对应公司2024/2025 年47.4/29.8xP/E，较公司股价仍有6%上行空间，维持跑赢行业评级。

    　　风险

    　　下游需求恢复不及预期，ABF载板项目投产进度延缓，原材料价格波动。