短期盈利虽然承压，但仍看好IC 载板国产替代长期大趋势兴森科技发布1H24 业绩：1H24 年实现营收28.81 亿元（yoy：+12.29%），归母净利润1950.10 万元（yoy：+7.99%）；2Q24 实现营收14.93 亿元（yoy：

    　　+13.59%，受益于行业复苏），归母净利润-532.17 万元（同比转负，主因系ABF 载板业务费用投入、宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累）。我们预期公司2024/2025/2026 归母净分别为3.7/3.7/5.2 亿元。分部估值，参考PCB/半导体业务可比公司平均24E 27.5x PE/2.2x PS(Wind&BBG)，给予PCB 及其他业务/半导体业务24E 26.0x PE/4.4x PS，预计PCB 及其他业务/半导体业务市值163/62 亿元，目标价13.30 元，维持“买入”评级。

    　　2Q24 回顾：整体盈利受ABF 载板投资以及多层板量产能力不足扰动公司2Q24 实现营收14.93 亿元（yoy：+13.59%），归母净利润-532.17 万元（同比转负），盈利能力波动主因系ABF 载板项目费用投入（3.25 亿元），子公司宜兴硅谷因产品价格下降和良率不及预期导致亏损4979 万元以及广州兴科CSP 封装基板项目因产能利用率不足导致亏损3322 万元。此外，参股公司锐骏半导体净利润表现不佳实施减值，北京兴斐和BGA 事业部股权激励的费用摊销（337 万元/1035 万元），也是造成此次净利润承压的原因。

    　　2H24 展望：BT 载板需求回暖，ABF 载板聚焦拓新展望2H24 年，1）BT 载板：受益于存储类和射频类需求回暖和主要存储客户份额提升，产品结构逐渐优化，我们预计BT 载板2024 年收入或将达到10 亿元，盈利情况需关注广州工厂订单导入和珠海工厂产能爬坡进程；2）ABF 载板：公司将聚焦ABF 新品和新客户的导入。客户层面，目前已累计通过10 家客户验厂。产品层面，低层板良率突破92%，进入稳定小批量交货阶段；高层板良率稳定在85%以上，预计4Q24 进入小批量量产阶段。

    　　我们预计ABF 载板2024 年或贡献收入5000 万元。

    　　维持目标价13.30 元和“买入”评级

    　　维持“买入”评级；目标价13.30 元，基于分部估值，给予PCB 及其他业务/半导体业务24E 26.0x PE（估值折价考虑公司PCB 能力较同业仍有差距）/4.4x PS (主要考虑到IC 载板的高进入壁垒)。

    　　风险提示：行业竞争加剧；原材料价格波动；产能爬坡和技术升级慢于预期。