事件：4 月24 日，公司发布2025 年报和2026 年一季报。2025 年，公司实现营业收入71.95 亿元，同比增长23.68%；实现归母净利润1.35 亿元，同比增长168.05%；实现扣非后归母净利润1.41 亿元，同比增长172.03%。2026 年Q1，公司实现营业收入18.18 亿元，同比增长15.10%；实现归母净利润0.19 亿元，同比增长100.00%；实现扣非后净利润0.28 亿元，同比增长308.32%。

    　　PCB 业务增长稳健，宜兴硅谷已接近盈亏平衡。2025 年，受益于人工智能、高速网络、卫星通信等行业的高速发展，以及消费电子、工业和医疗等行业的回暖，全球PCB 行业呈现结构分化的强势反弹态势。公司PCB 业务实现收入48.97 亿元，同比增长13.89%；毛利率为25.26%，同比下降1.70pct。子公司宜兴硅谷实现收入7.84 亿元，同比增长27.24%；实现亏损9,876.96 万元，管理改善措施逐步体现成效，第四季度已接近盈亏平衡，公司预期2026 年有望实现盈利目标。Fineline实现收入16.66 亿元，同比增长15.7%；净利润实现1.60 亿元，同比下降1.38%，主要因为汇兑损失叠加受地缘政治影响运输成本增加。北京兴斐实现收入9.37 亿元，同比增长8.83%；净利润实现1.29 亿元，同比下降5.42%，主要受所得税费用增加影响。

    　　半导体业务实现高速增长，海内外客户加速拓展。公司半导体业务实现收入19.10亿元，同比增长48.62%。其中，IC 封装基板业务实现收入16.70 亿元，同比增长49.71%，主要因为CSP 封装基板业务贡献，FCBGA 封装基板业务占比仍较小；整体毛利率为-16.06%、同比增长27.80pct，毛利率为负主要因为FCBGA 封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料等费用投入较大。CSP 封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板和难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP 封装基板业务订单饱满、产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长，现阶段已启动新一轮投资扩产。FCBGA 封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，整体良率持续改善提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大幅增长，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在　　持续提升，为后续量产奠定坚实基础。2025 年，FCBGA 封装基板项目整体费用投入为6.62 亿元，对净利润形成较大拖累。2026 年，公司在全力拓展国内客户的基础之上，将持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。

    　　盈利预测与投资评级：我们预测公司2026-2028 年归母净利润为3.81/7.14/11.13亿元，当前股价对应PE 分别为149/79/51 倍，随着公司产品持续升级，产能利用率的不断提升，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

    　　风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。