事件：公司发布25 年半年度业绩预告，预计25 年上半年归属于上市公司股东的净利润16.50-17.50 亿元，同比增长44.63%-53.40%；扣除非经营性损益后的净利润16.10-17.10 亿元，同比增长44.85%-53.85%；基本每股收益0.86-0.91 元/股。

    　　Q2 业绩预期靓丽，来自海外大客户的需求旺盛，有望持续兑现。公司Q2 单季度来看，预计归属于上市公司股东的净利润8.88-9.88 亿元，同比增长41.85%-57.83%；扣除非经常性损益后的净利润8.65-9.65 亿元，同比增长40.65%-56.91%。公司Q2 业绩增速靓丽，主要由于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求增加。

    　　ASIC 市场景气度旺盛，驱动对PCB 需求进一步扩张，公司作为海外大客户的核心供应商，深耕中高阶产品与量产技术，将充分受益。

    　　产能扩张持续，看好高阶产品量产，释放业绩弹性。公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计25H2 产能将得到有效改善，人工智能芯片配套高端印制电路板43 亿元扩产项目已经于6 月24 日启动建设，第一阶段计划年产约18 万平方米高层高密度互连积层板，第二阶段计划年产约11 万平方米高层高密度互连积层板，投产后将对高端产能形成进一步补充。同时，公司管理层可就潜在项目投资与黄石经济技术开发区管理委员会进行磋商，投资额度不超过36 亿元。

    　　盈利预测与投资建议：预计2025-2027 年营业总收入分别为179.45、226.09、275.81 亿元，同比增速分别为34.51%、25.99%、21.99%；归母净利润分别为37.70、50.48、63.48 亿元，同比增速分别为45.70%、33.91%、25.76%，对应25-27 年PE 分别为24X、18X、14X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。