公司为PCB 上游基础原材料生产商。公司生产覆铜板、半固化片两种产品，覆铜板销售额占比约为98%。公司产品主要为各种型号和等级的FR-4 和CEM-3 覆铜板。公司2010 年营业收入为18.93 亿元，同比增长61.99%，实现净利润1.01 亿元。

    公司细分产品FR-4 CCL 产能在国内排名第4。2009 年公司的营收收入在全球覆铜板市场的占有率为2.44%，位列第11 位。

    公司的目标市场定位于中小客户群，客户数量众多且集中度不高，面向需求广泛的市场而不依赖单一客户。2011 年1-6 月公司前5 大客户销售额占比为9.02%，较2010 年下降4.87 个百分点。

    公司自主研发设计上胶机、回流线等生产设备以及特殊的调配胶液制造方法和环氧树脂胶液的制备方法，降低采购成本和生产成本。

    公司拥有无卤素FR-4、高耐热覆铜板、高CTI 覆铜板、高导热覆铜板（LED 封装基板用覆铜板）产品的制造方法与专利技术。

    预计2010-2015 年中国PCB 市场CAGR 为10.8%，超过全球平均水平，至2015 年中国PCB 产值为309 亿美元，占全球PCB 产值比例约为44.2%。公司将受益于中国PCB 行业的快速增长。

    本次募投1 个项目，总投资额度为6000 万美元，将新增产能960 万张高等级电子工业用系列覆铜板、1200 万米半固化片项目，达产后覆铜板产能将提高至原值的1.5 倍，有效缓解公司产能瓶颈。

    我们预期公司发行后11-13 年销售收入分别为19.59、25.69、32.22亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为1.07 亿元、1.32 亿元、1.67 亿元；对应摊薄后EPS 分别为0.38 元、0.47 元、0.60 元。

    目前行业可比公司2011 年平均PE 为27.79 倍。我们建议的合理询价区间为7.22-8.66 元，对应2011 年的PE 为19-22.8 倍。上市目标价7.98-9.58 元，对应2011 年PE 为21.0-25.2 倍。