2025 年公司业绩逆势改善，双轮驱动开启成长新周期，给予 “买入” 评级2025 年公司经营呈现 “营收短期承压、盈利逆势高增” 的特征，全年实现营业收入 23.11 亿元，受下游行业阶段性需求疲软影响同比小幅下降 5.6%；归母净利润 1.13 亿元，同比增长 60.4%。盈利能力持续优化，全年销售毛利率提升至 17.6%，归母净利率攀升至 4.9%，盈利结构持续改善，核心主业盈利质量显著增强。公司核心看点在于已构建 “传统包装主业稳筑基本盘 + 半导体高端制造打造第二增长曲线” 的双轮驱动格局，2025 年完成半导体业务全链条产业布局，2026 年起正式进入业绩兑现期。公司两大主业所处赛道均具备高成长空间与长期发展潜力，有望实现长期稳定增长。半导体业务 2026 年起正式并表兑现业绩，我们预计 2026-2028 年半导体业务营收分别为 3.30/6.10/9.50 亿元，对应同比增速 100.0%/84.9%/55.7%，将成为公司核心增长引擎，持续打开长期成长空间。我们预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 1.66/2.18/3.07 亿元，对应 EPS 分别为 0.50/0.65/0.92 元，当前股价对应 PE 分别为 51.5/39.2/27.9倍。首次覆盖，给予 “买入” 评级。

    　　包装主业：经营底盘稳固，核心优势筑牢转型安全垫2025 年公司金属包装、塑料包装业务虽受下游化工、食品饮料、日化行业短期需求波动影响营收同比小幅下滑，但两大业务毛利率分别逆势提升 2.75、1.16pct，成本管控能力突出。公司核心竞争优势显著：一是以高毛利化工罐为核心品类，营收占比常年超 55%，下游绑定立邦、海天等全球头部客户，订单与盈利稳定性强；二是具备 A 股稀缺的金属及塑料包装一体化供应能力，可满足头部客户一站式采购需求，客户粘性与抗周期能力突出；三是现金流与制造能力形成强力支撑，2025 年经营活动现金流净额同比大增 128.4%，充裕资金保障半导体业务布局，主业的精密制造与管理经验，可赋能新业务产能爬坡与成本优化。

    　　半导体业务：全链条布局落地，第二增长曲线开启放量周期2025 年公司设立全资子公司苏州华源半导体（原芯源科技）作为半导体业务专属运营平台，通过控股收购无锡暖芯（高精度温控设备）/ 上海寰鼎（RTP 快速热处理设备）、合资设立苏州致源（真空分子泵），完成半导体核心设备多赛道布局，实现从财务投资到产业实体运营的跨越。2026 年 5 月 11 日，公司进一步设立控股子公司苏州华源宏澄科技，布局光通信设备 / 光电子器件制造与销售，持续深化半导体全产业链布局。行业层面，国内半导体设备行业进入国产替代黄金窗口期，核心赛道成长空间广阔，其中 2024 年国内半导体温控设备国产化率仅 34.0%，中高端市场仍由外资主导，国产替代需求迫切。公司旗下业务下游均覆盖国内主流晶圆厂 / 封测厂，协同效应突出，可打造一站式配套解决方案加速市场放量，充分受益于行业国产替代红利。

    　　风险提示：主业盈利承压、新业务拓展不及预期、汇率波动等风险。