事件： 8 月19 日，公司发布2023 年中报。2023 年上半年，公司实现营业收入28.8 亿元，同比下降5.21%；实现归母净利润3.06 元，同比下降2.18%。

    　　受益降本增效策略，业绩总体保持平稳运行。2023 年上半年，虽受到外部宏观经济波动及行业内部竞争加剧影响，但公司通过深入推进工段成本管理标准化，有效降低生产成本，叠加覆铜板等主要原材料整体价格同比下降，业绩总体保持平稳。2023 年上半年公司实现营业收入28.8 亿元，同比小幅下降5.21%；实现归母净利润3.06 元，同比下降2.18%。其中，海外销售占比56.53%，以美元结算，随汇率波动产生一定的汇兑收益。

    　　子公司全产品线协同布局，持续深耕大客户策略。公司将手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大行业视为重点销售行业，并坚持大客户策略。服务器领域，公司的主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等，Whitley 平台已批量发货，目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream 平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。同时，公司各工厂协同发展，促进产能释放节奏加快。深圳崇达以可用于5G 通信的12 层以上高多层PCB 产品为主，面向中兴、歌尔、安费诺等客户。同时公司开始光模块领域，子公司深圳崇达小批量生产25G 光模块的PCB 产品，子公司普诺威有部分应用于100G-800G光电转换模块的IC 载板产品。2022 年Q4 珠海崇达一期的第二条产线通产，一期共设计年产能270 万平方米。2023 年上半年，公司为珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）非公开发行股票募集20 亿资金，用于生产高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品，截止目前两座新厂房已完成封顶。未来随着珠海崇达二期的投产，公司将持续释放产能，提升产值。

    　　持续加大研发投入，助力产业结构优化升级。2023 年上半年，公司发生研发费用1.60 亿元，同比增长2.78%。公司持续加大研发投入，积极布局新产品新产线的升级迭代，其中控股子公司普诺威积极步布局PA、SiP 等先进封装基板，SiP 封装基板事业部一期产线成功通产，采用mSAP、ETS 和超微孔技术，将Trace Pitch 提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm。

    　　珠海崇达一厂建成了全球第一条28*49 英寸大拼板生产线，目前已实现批量生产。

    　　盈利预测与投资评级： 我们预计公司2023-2025 年归母净利润为8.01/10.01/13.24 亿元，2023-2025 年EPS 分别为0.73/0.92/1.21 元，当前股价对应PE 分别为17/14/11 倍。随着公司产能逐步释放，PCB 产品技术及产品体系不断完善，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

    　　风险提示：原材料价格波动风险；汇率波动风险；下游行业周期性波动风险；产能释放不及预期风险。