公告摘要：公司发布2022 年第一季度业绩预告，预计实现归属于上市公司股东的净利润为2350 万元–2750 万元，同比增长52.48%-78.43%；扣除非经常性损益后的净利润为1950 万元–2350 万元，同比增长29.86%-56.50%。
一季度订单充足，5G 产品交付大幅提升。公司一季度预计实现营收4.0-4.1亿元，同比增长53.85%-57.69%，延续21 年高增态势，按照归母净利润区间中值计算后净利率约为6.30%，环比21Q4 提升0.34pct，非经常性损益主要来自5G 模组产业化相关政府补助，对当期净利润影响约为400 万元,扣除此因素后净利率约为5.30%，同比提升2.22pct，环比提升1.57pct，盈利能力改善明显。
公司一季度订单充足，克服深圳等地疫情对研发和供应链不利影响以保证研发进度和产品交付，5G 产品在智能座舱、FWA 领域产品交付大幅提升，带动公司业绩增长。公司2021 年营收利润均创历史最高水平，同比增速分别为75.68%、330.70%，5G 智能模组在新能源车智能座舱领域实现大批量出货，FWA 海外市场拓展顺利，北美及日本市场持续发货，欧洲市场收获项目及订单。根据Counterpoint 数据，2021Q4 公司在全球模组供应商收入中位列第三，市占率为6.
6%，预计随着物联网行业高景气及产品放量，公司全年营收保持较高增速，市占率进一步提高，规模效应及产品结构优化推动下，盈利能力持续提升。根据公司官网信息，上海子公司主要承担研发工作，预计当地疫情防控措施不会对公司订单生产交付造成明显影响。
产品结构完善，积极拓展下游应用与客户资源。公司以智能模组为核心优势，顺应物联网行业智能化加速趋势，与高通、华为上游厂商深度合作，加大对智能安卓算力模组产品研发力度，形成完整产品梯队，确立自身差异化竞争优势，同时不断丰富数传模组产品序列，涵盖5G、4G LTE、4G Cat1、NB-IoT、WiFi模组等多种制式，数传模组出货量和市场份额不断提升。从下游应用场景看，公司模组及解决方案产品主要面向智能网联车、FWA 和物联网泛连接三大领域，通过领先的定制化开发技术在下游领域形成规模化应用，建立较为深厚的行业积累。同时公司不断向PC 等新的大颗粒市场延伸布局，21 年定增方案中显示拟募资6.04 亿元用于5G+AIoT 模组及解决方案产业化项目、研发中心建设项目，强化下游新零售、物流扫码、共享等传统应用并重点拓展智能网联车、工业互联、FWA、PC 等新领域，拓宽公司收入来源。公司经历多年发展积累了一批以海外领先品牌、运营商、上市公司为代表的优质客户资源，并以此为基础，持续深化与现有客户合作，不断扩展客户群体范围，截至21H1，营收级别500万/1000 万/2000 万以上客户数量大幅增加，为公司长期稳定发展提供充足动能。
5G 模组应用加速，卡位车载与FWA 细分赛道。Counterpoint 数据显示，21Q45G 模组收入占比近25%，5G 技术同比增长324%，成为物联网模组中增长最快的技术，CPE 是5G 技术的首要应用，海外市场受疫情及5G 网络建设增强影响，叠加位置地形因素导致光纤布局有限，5GFWA 实现大规模商用，需求旺盛，ABIResearch 预计2026 年全球5G FWA 用户将超过5800 万户。汽车作为模组下游主要应用领域，其技术更迭推动模组需求变化。车厂围绕汽车智能化、网联化加速布局，奥迪计划向中国市场推出配备5G 模块和C-V2X 功能的奥迪A7L 和 奥迪A6L，上汽电动SUV 车型MARVELR、广汽AIONV、比亚迪汉、长城WEY 摩卡等多款C-V2X 前装量产车型正在稳步推进，C-V2X 商用落地将加速车联网模组渗透，工信部关于促进“5G+车联网”协同发展，开展5G-V2X 标准研制及研发验证等行业政策也将推动车载模组需求扩张升级。公司积极布局智能网联车和FWA 领域，已具备覆盖5G、C-V2X、WiFi6 和高精度GNSS 定位等技术的完整车载模组产品线，在车载前装、后装及监控DVR 领域实现大规模量产发货，其中5G 产品已经向国内领先新能源车企量产出货，应用于智能座舱系统。FWA 领域形成包括CAT4、CAT6、CAT12、5G 毫米波等速率的终端产品序列，向多家海外运营商直接大批量供货，有望利用海外FWA 市场向5G 切换的机遇进一步提升市场份额。
投资建议：美格智能是快速崛起的物联网智能模组龙头，形成了完整的智能模组产品序列，数传模组产品不断拓展，具有一定的差异化优势，我们认为智能模组在未来有较大的应用空间，看好公司在智能网联车和FWA 领域的业务布局。
我们预计公司2021-2023 年净利润分别为1.18 亿/2.02 亿/3.11 亿，EPS 分别为0.64 元/1.09 元/1.69 元，维持“买入”评级。
风险提示：行业竞争加剧风险；物联网发展不及预期风险；上游芯片短缺风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。